утечек Ricciolo сообщил невероятный слух. Он был как всегда эмоционален: «ПРОХЛАДНЫЙ или охлаждённый холодной водой…??? Может быть и то, и другое…СКОРО #кроп #тизер, » – гласит его новейший твит.


К нему прикреплено крохотное изображение, на котором можно различить часть логотипа Sony и очертания Xperia Z5/Z5+. Похоже, японская компания нашла кардинальное решение проблемы перегрева флагманского чипсета Qualcomm Snapdragon 810 – водяное охлаждение. Отметим, что новые флагманы Sony не будут первыми смартфонами с такой фишкой: ещё в 2013 году NEC установила в Medias X N-06E заполненные жидкостью тепловые трубки, отводившие жар от Snapdragon 600.

Подписаться
Уведомить о
0 комментариев
Межтекстовые Отзывы
Посмотреть все комментарии