Крупнейший производитель полупроводников TSMC активно наращивает производство чипов по 2-нм техпроцессу, стремясь удовлетворить стремительно растущий спрос на решения для искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений.
Компания уже запустила строительство и подготовку сразу пяти современных фабрик, которые находятся на этапе ввода в эксплуатацию. Это крупнейшее расширение в истории TSMC.
На технологическом симпозиуме 2026 года в Кремниевой долине представитель компании Хоу Юн-чин сообщил, что расширение идёт »в два раза быстрее», чем ранее. По его словам, 2-нм техпроцесс уже перешёл в стадию массового производства и демонстрирует более быстрый рост выхода годных чипов по сравнению с предыдущим 3-нм поколением, несмотря на более сложную архитектуру nanosheet.
Даже при увеличении мощностей ожидается дефицит передовых чипов. Крупные компании, включая NVIDIA, Apple, Qualcomm и AMD, уже зарезервировали значительные объёмы производства. При этом Apple, по сообщениям, получила более половины начальной мощности 2-нм линий.
Одновременный запуск нескольких фабрик с новым техпроцессом — беспрецедентное событие для отрасли. Благодаря пяти заводам выпуск может вырасти до 45% по сравнению с аналогичным этапом внедрения 3-нм технологии.
Кроме того, компания планирует ежегодно вводить до девяти новых или модернизированных предприятий, а также расширяет производство на уже существующих площадках в США (Аризона), Японии (Кумамото) и Германии (Дрезден).
Спрос на ИИ-чипы продолжает стремительно расти: поставки ускорителей увеличились в 11 раз, а интерес к крупным чипам с продвинутой упаковкой — в 6 раз. Благодаря развитию 3D-упаковки время вывода SoIC-чипов в массовое производство сократилось на 75%, а общая мощность передовой упаковки может вырасти на 80% к 2027 году.
На фоне такого спроса TSMC продолжает усиливать своё лидерство в индустрии, ускоряя развитие технологий и расширяя производственные мощности рекордными темпами.