Сегодня Intel объявила о ключевом партнерстве, которое позволит производителям микросхем создавать SoC с низким энергопотреблением на своем технологическом процессе 18A. Сотрудничество будет сосредоточено на разработке мобильных чипсетов с процессорными ядрами на базе Arm, а затем в конечном итоге перейдет к автомобильным приложениям, IoT, центрам обработки данных, аэрокосмическим и государственным приложениям.

Клиенты Arm, разрабатывающие свои чипсеты на основе ядер ЦП Cortex, смогут использовать «передовые транзисторные технологии Intel для повышения мощности и производительности», говорится в пресс-релизе. Пэт Гелсингер, генеральный директор корпорации Intel, сказал, что это соглашение откроет новые возможности и подходы для компаний, стремящихся использовать технологические процессы нового поколения.

Intel предоставит разработчикам чипов литейный цех для фактического производства указанных чипов, в то время как Arm предоставит совместную оптимизацию технологий проектирования (DTCO), чтобы упростить процесс и улучшить мощность, производительность, площадь и стоимость ядер.

Это объявление является частью стратегии IDM 2.0, в рамках которой Intel вкладывает значительные средства в производственные мощности по всему миру, в том числе в США и Европейском союзе. Такой шаг сбалансирует цепочку поставок.

Процесс Intel 18A в основном представляет собой технологию 1,8 нм. А обозначает ангстрем — метрическую единицу длины, на шаг меньшую, чем нанометр, или одну десятимиллиардную часть метра, а также стомиллионную часть сантиметра. Движение вперед к такой технологии является заявлением о том, что будущие SoC станут еще меньше с еще большей плотностью транзисторов.