Железо

Intel Arrow Lake: новый флагман возглавляет рейтинг производительности, обойдя AMD и Apple

Железо

Samsung столкнулась с проблемами в Exynos 2500 для Galaxy S25

Железо

Разбор чипов Apple A18 и A18 Pro подтвердил отличия в производительности

Железо

AMD выпустила процессоры EPYC Embedded 8004

Железо

Intel внутри, премиум снаружи: Почему для топовых ультрабуков по-прежнему выбирают Intel

Железо

Новая твердотельная батарея Samsung: дебют в Galaxy Watch к 2026 году

Железо

Архитектура ядра Snapdragon X Elite раскрыта: неожиданные открытия и сравнение с Apple M4

Железо

Создан первый в мире гибкий микропроцессор без кремния

Железо

Следующий флагманский чип Huawei может приблизить Kirin к уровню Apple и Qualcomm

Железо

Флагманский чип Dimensity 9400 обзавелся датой анонса

Железо

TSMC и Samsung могут построить заводы по созданию чипов в ОАЭ

Железо

Snapdragon 8 Gen 3 с улучшенным охлаждением превосходит Apple A18 Pro в Genshin Impact

Железо

Apple выпустит 2-нм чипы в 2025 году, но только для iPhone 17 Pro

Железо

Samsung начинает массовое производство микросхем QLC V-NAND на 1 ТБ

Железо

Компания Loongson готовится выпустить видеокарту-конкурента RTX 2080

Железо

XPG выпустила модули памяти DDR5 Lancer Neon

Железо

IFA 2024: Qualcomm представила 8-ядерный процессор Snapdragon X Plus

Железо

Intel отменяет процессорный узел 20A для Arrow Lake

Железо

IFA 2024. Qualcomm расскажет о расширении серии Snapdragon X

Железо

V-Color выпустил первую в мире оперативную память DDR5 CUDIMM со скоростью до 9200 МТ/с