Железо

MWC 2023: Qualcomm и Thales анонсировали iSIM в Snapdragon 8 Gen 2

Железо

Samsung представил чип Exynos 1380

Железо

Oppo выпустит собственный чип в 2024 году

Железо

MediaTek анонсировала Dimensity 7200: свой первый 4-нм чипсет среднего уровня

Железо

Qualcomm представила модемы Snapdragon X75 и X72

Железо

MediaTek анонсировал Helio G36

Железо

Слух: Exynos 2400 будет оснащен 10-ядерным процессором

Железо

Samsung Galaxy S23 получит Snapdragon 8 Gen 2

Железо

Apple останавливает собственный проект чипа Wi-Fi

Железо

Samsung Galaxy S24 может получит эксклюзивные чипы Snapdragon 8

Железо

Sony выпустит PS5 Pro в апреле 2023 года с жидкостным охлаждением

Железо

Qualcomm: утечка характеристик Snapdragon 8cx Gen 4

Железо

Apple представила M2 Pro и M2 Max: чипы нового поколения

Железо

Intel анонсировал Core i9-13900KS с первой в мире максимальной турбочастотой 6,0 ГГц

Железо

Apple начнет использовать собственные беспроводные чипы для iPhone с 2025 года

Железо

CES 2023: Palit представил серии GeForce RTX 4070 Ti

Железо

CES 2023: Qualcomm представил Snapdragon Satellite для Android

Железо

Intel представила 13-ое поколение процессоров HX

Железо

GeForce Now обновится до RTX 4080, в 5 раз превышающей производительность Xbox Series X

Железо

Nvidia представила RTX 4070 Ti