CXMT тестирует DRAM без EUV и может попасть в цепочку поставок Apple

Китайская CXMT взялась за DRAM нового поколения по схеме wafer-to-wafer hybrid bonding — по сути, это гибридное соединение пластин. Идея простая: поднять плотность и скорость памяти без EUV-литографии, к которой у китайских производителей доступ по-прежнему ограничен. Если у CXMT получится довести этот подход до серии, компания сможет чуть сократить отставание от Samsung, SK hynix и Micron. А заодно — стать заметнее для Apple как потенциальный новый поставщик.

Технология работает так: вместо привычных микроконтактов CXMT соединяет две кремниевые пластины напрямую. Межсоединения становятся короче, задержки — меньше, да и энергопотребление падает. Плюс на той же площади кристалла можно уместить больше памяти. Для DRAM это особенно чувствительно. Рынок давно упёрся не только в цену, но и в физические пределы упаковки, а спрос на более ёмкие и быстрые чипы разогнали серверы для ИИ.

По данным источника, CXMT уже проверяет этот подход на пилотной линии в Хэфэе. Массив ячеек памяти и управляющую логику при этом разводят по разным пластинам. Смысл в том, чтобы использовать разные техпроцессы для разных частей чипа и не загонять всю конструкцию в самый дорогой и дефицитный класс литографии.

Для китайской индустрии это не косметическая доработка. ASML по-прежнему не поставляет в Китай EUV-сканеры, а без них выпуск передовых чипов выходит сложнее и дороже. Поэтому местные компании всё чаще смотрят в сторону упаковки, 3D-стека и гибридного соединения. Эти методы позволяют выжать из доступного оборудования больше, чем раньше, и в этом весь расчёт.

Интерес Apple к CXMT в этой истории тоже не выглядит натянутым. Рынок памяти всё сильнее зависит от ИИ-серверов, а не только от смартфонов и ноутбуков. По оценкам TrendForce и Counterpoint, в 2024 и 2025 годах цены на отдельные категории DRAM заметно росли именно из-за ухода мощностей в сторону более прибыльной серверной памяти. А Samsung, SK hynix и Micron фактически держат глобальный рынок у себя в руках. На таком фоне ещё один крупный источник поставок для Apple — это не попытка сэкономить пару долларов, а страховка от дефицита.

Похожая логика у Apple уже была не раз. Компания годами распределяет закупки между несколькими поставщиками дисплеев, накопителей и модемов, чтобы не зависеть от одного партнёра. С памятью схема та же: несколько вендоров сразу. Но CXMT до недавнего времени воспринималась скорее как внутренний китайский игрок, а не как кандидат в цепочку поставок устройств мирового масштаба.

Дальше для CXMT важнее всего будет уже не сама пилотная линия, а процент годных кристаллов и стабильность массового выпуска. Если гибридное соединение действительно даст возможность делать более плотную DRAM без EUV и при этом не раздует себестоимость, компания сможет претендовать не только на контракты внутри Китая. На рынке памяти, где годовая выручка измеряется десятками миллиардов долларов, даже один крупный контракт с производителем уровня Apple быстро переводит такую разработку из лабораторной новости в вполне прикладной бизнес.