Huawei пообещала техпроцесс уровня 1,4 нм к 2031 году
Huawei заявила, что рассчитывает к 2031 году выйти на литографию, сопоставимую с техпроцессом TSMC класса 1,4 нм. О планах компании рассказал президент полупроводникового подразделения Huawei Хэ Тинбо на конференции IEEE ISCAS 2026 в Шанхае. Для китайской группы это не просто исследовательская цель, а попытка сократить отставание, возникшее после американских ограничений на доступ к современному оборудованию и ПО.
Вместе с этим Huawei представила архитектурный подход LogicFolding Design. Компания утверждает, что он должен повысить плотность транзисторов и энергоэффективность, а первыми коммерческими чипами с этой схемой станут мобильные процессоры Kirin следующего поколения. Подробностей о самом производственном процессе Huawei не раскрыла. Именно это в полупроводниках обычно и оказывается самой дорогой частью обещания.
Формулировка «эквивалент 1,4 нм» важна сама по себе. В отрасли размер в нанометрах давно перестал быть прямым описанием геометрии элементов и используется скорее как маркетинговое обозначение поколения. Поэтому речь, вероятно, идет не о буквальном повторении линии TSMC A14, а о попытке получить близкие показатели по плотности, мощности и энергопотреблению на собственном наборе технологий.
Срок тоже показателен. TSMC планирует начать массовое производство по техпроцессу A14 в 2028 году, то есть Huawei закладывает лаг примерно в три года относительно мирового лидера контрактного производства. Для компании под санкциями это амбициозный график, хотя и не фантастический на бумаге. Для сравнения, переход между соседними узлами у лидеров рынка обычно занимает два-три года даже при полном доступе к оборудованию ASML, Applied Materials и Lam Research.
Ограничения на литографию Huawei
После ужесточения экспортных ограничений США Huawei лишилась нормального доступа к современным установкам EUV-литографии и к части американских инструментов для производства и проектирования микросхем. Главный удар пришелся по цепочке поставок. Нидерландская ASML, фактически монополист в сегменте EUV, не может поставлять такое оборудование китайским компаниям без разрешений, которые в последние годы не выдаются.
На этом фоне Китай начал строить более автономный контур полупроводниковой отрасли. Одним из символов этого курса стал выход смартфона Huawei Mate 60 Pro в 2023 году с 7-нм чипом Kirin 9000S, который для рынка оказался сигналом: даже под ограничениями китайские производители способны продвигаться дальше зрелых техпроцессов. Тогда основным производственным партнером считали SMIC, хотя сама технологическая цепочка оставалась значительно сложнее и дороже, чем у тайваньских и корейских конкурентов.
Теперь Huawei фактически поднимает ставку. Если 7 нм можно было считать доказательством работоспособности обходной схемы, то класс 1,4 нм уже требует не только хорошего дизайна чипа, но и нового поколения производственного оборудования, материалов, оптики, контроля дефектов и упаковки. Без этого название узла останется рекламным ярлыком. В полупроводниках рынок обычно быстро отличает одно от другого.
В качестве возможной опоры для следующего этапа часто называют китайскую SiCarrier, которую местные СМИ и аналитики рассматривают как одного из претендентов на роль внутренней альтернативы ASML в отдельных сегментах оборудования. В 2025 году компания, по сообщениям отраслевых изданий, искала финансирование примерно на $2,8 млрд. Прямого подтверждения участия Huawei в этом раунде не было, но сам масштаб запроса показывает цену вопроса: создать конкурентный литографический стек на национальной базе дешевым побочным проектом не получится.
Заявление Huawei важно еще и потому, что компания делает ставку сразу на два направления. Первое — это архитектурные приемы вроде LogicFolding, которые позволяют получать больше отдачи даже без самого передового процесса. Второе — это попытка сократить разрыв на уровне фабрик и оборудования. Такой двойной подход уже использовали и другие игроки отрасли: Intel в середине 2020-х одновременно продвигала новые узлы и сложные схемы упаковки, а TSMC и Samsung все активнее компенсируют замедление традиционного масштабирования за счет 3D-структур и продвинутого корпусирования.
- TSMC собирается запустить A14 в 2028 году
- ASML остается единственным поставщиком серийных EUV-систем
- SiCarrier искала около $2,8 млрд в 2025 году
- Huawei вернула Kirin в смартфоны с Mate 60 Pro
Для самой Huawei цель на 2031 год решает сразу несколько задач. Она поддерживает доверие китайских клиентов и государства к локальной цепочке поставок, помогает удерживать инженерные кадры и создает ориентир для партнеров по оборудованию. На внутреннем рынке этого уже достаточно, чтобы заявления воспринимались серьезно. На глобальном рынке план будут оценивать проще: по объему выхода годных кристаллов, себестоимости и реальным характеристикам чипов.
Если Huawei выполнит этот график хотя бы частично, Китай получит первый масштабный прецедент приближения к современному техпроцессу без западной литографической экосистемы. Если нет, компания все равно может монетизировать промежуточный результат через серверные ускорители, мобильные SoC и телеком-оборудование на менее агрессивных узлах. Ответ на главный вопрос появится раньше 2031 года: уже в ближайшие два-три года станет видно, есть ли у Huawei и ее партнеров рабочая линия оборудования, способная выйти за пределы нынешних возможностей китайских фабрик.
