Lenovo раскрыла подробности о возможностях охлаждения Legion Y70
Lenovo представит смартфон Legion Y70 18 августа, и компания уже раскрыла основные характеристики нового флагмана. Сегодня бренд раскрыл возможности охлаждения телефона.
Компания собирается представить массивное охлаждение VC площадью 5047 кв. мм и толщиной всего 0,55 мм. Lenovo Legion Y70 будет иметь чрезвычайно тонкий профиль — заявленная толщина составляет 7,99 мм, что является базовой толщиной без выступающей 50-мегапиксельной камеры с OIS.
Новый смартфон Legion хочет сохранить игровое наследие суббренда, сохраняя при этом дружественный внешний вид для среднего потребителя. Для пользователей, ориентированных на мобильные игры, не будет плечевых триггеров или сильно измененного пользовательского интерфейса, но ожидается, что он сохранит максимальную производительность благодаря Snapdragon 8+ Gen 1, быстрой зарядке 68 Вт и оперативной памяти до 16 ГБ.
