Конец эпохи Dynamic Island в iPhone 18 Pro
Apple планирует отказаться от Dynamic Island уже в 2026 году: модели iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max получат подэкранный Face ID и иную компоновку фронтальной камеры, что приведёт к исчезновению фирменной вырезки в дисплее.
По данным журналистов The Information Уэйна Ма и Цянер Лю, iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max будут оснащены модулем Face ID, полностью скрытым под экраном. Фронтальную камеру при этом перенесут в левый верхний угол дисплея. В результате Apple откажется от таблеткообразной вырезки Dynamic Island, которая используется в актуальных поколениях iPhone. Внешне новые смартфоны, как уточняется, по-прежнему будут напоминать iPhone 17 Pro.
Подэкранный Face ID и изменения в дизайне
Dynamic Island появился в линейке iPhone 14 Pro и стал частью интерфейса iOS, объединяя аппаратную вырезку с программными анимациями и уведомлениями. Переход на подэкранный Face ID означает, что Apple сможет освободить центральную часть верхнего края экрана, оставив лишь отдельное отверстие для фронтальной камеры.
Такое решение приближает дизайн iPhone к полностью безрамочному виду и завершает несколько лет эволюции фронтальной панели, начавшейся с отказа от кнопки Home и перехода к «чёлке», а затем — к Dynamic Island.
Механическая диафрагма в камере iPhone 18 Pro
Помимо изменений в дисплее, Apple планирует внедрить механическую диафрагму как минимум в одну из основных камер iPhone 18 Pro. Об этом ранее сообщал аналитик Мин-Чи Куо. Речь идёт о главном 48-мегапиксельном модуле, который, по его данным, получит переменную апертуру.
Сейчас все модели от iPhone 14 Pro до iPhone 17 Pro используют объектив с фиксированной диафрагмой ƒ/1.78, которая всегда открыта полностью. В iPhone 18 Pro пользователи смогут вручную регулировать количество света, поступающего на сенсор, что даст больший контроль над глубиной резкости. В то же время из-за небольших размеров сенсоров в смартфонах практический эффект от такой функции может быть ограниченным.
Чип A20 Pro и 2-нм техпроцесс TSMC
Серия iPhone 18 Pro получит чипы A20 Pro, произведённые по 2-нм техпроцессу тайваньской компании TSMC. Apple также планирует применить технологию упаковки Wafer-Level Multi-Chip Module. В этом случае оперативная память будет интегрирована прямо на пластину чипа вместе с центральным и графическим процессорами и нейронным движком, а не размещена отдельно через кремниевый интерпозер.
Такой подход должен обеспечить рост производительности в повседневных задачах и при работе с Apple Intelligence, улучшить энергоэффективность и тепловые характеристики. Дополнительно A20 Pro может оказаться компактнее предыдущих решений, что позволит освободить внутреннее пространство корпуса для других компонентов.
Презентация iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max ожидается в сентябре 2026 года.
