Разбор iPhone 8
Всего через несколько часов после того, как iPhone 8 попал на полки магазинов, iFixit разобрал новейшие смартфоны Apple, чтобы выявить как собран новый iPhone и есть ли в нём отличия от iPhone 7.
Сотрудники iFixit полетели в Австралию, чтобы первыми получить золотой iPhone 8, который внешне и внутренне очень похож на прошлогодний iPhone 7 в розовом золоте. Команда iFixit продолжает разбор и по сей момент, но пока что они обнаружили лишь несколько изменений.
Снаружи самое большое обновление в этом году — это стеклянная задняя панель, которая заменяет алюминиевое шасси, которое было в моделях iPhone 6, 6 и 7. Apple утверждает, что подложка включает в себя специальные материалы, в том числе сталь и медь, чтобы предотвратить растрескивание и изгиб. Решение о переходе на стекло вместо более жесткого металла — это требование новой функции беспроводной зарядки iPhone.
Беспроводное решение Apple работает на базе стандарта Qi. Все детали четко видно на рентгеновском изображении заднего корпуса iPhone 8, предоставленном iFixit командой Creative Electron. На изображении видна большая зарядная катушка, скрывающая логическую плату телефона, аккумуляторную батарею и несущие конструкции. При зарядке все параметры iPhone 8 будут сопоставимы с теми, которые предусмотрены встроенным адаптером на 5 Вт, хотя Apple пообещала увеличить мощность в грядущих обновлениях.
Общая конструкция телефона идентична iPhone 7, хотя iFixit отмечает отсутствие прокладок на винтах pentalobe на дисплее. Цель окружения винта неизвестна, хотя некоторые предположили, что конструкция была гидроизоляционной. В 2017 году Apple заявляет, что iPhone «микроскопически закрыт» для защиты от воды и пыли.
Кроме того, Apple решила использовать стандартные крепежные винты Phillips для защиты внутренних кабелей, которые отличаются от трехточечных винтов, которые были найдены в iPhone 7 серии. По слухам, iPhone 8 использует 1,821 миллиамперную батарею, это меньше, чем аккумулятор на 1,960 мАч, найденная в iPhone 7. Несмотря на снижение плотности, Apple оценивает, что iPhone 8 будет работать так же долго, как и его предшественник.
Общая внутренняя компоновка практически не изменилась по сравнению с прошлым годом, но Apple использует несколько новых межсоединений и кабелей для маршрутизации питания и данных через тесное пространство. Также новинка — это скобка, которая обеспечивает работу большого модуля Taptic Engine. На логической плате стоит Apple A11 Bionic SoC с 2 Гб оперативной памяти SK Hynix LPDDR4 RAM, модем Qualcomm MDM9656 Snapdragon X16 LTE, четырехъядерный GSM-модуль Skyworks 77366-17, защищенный NFC-модуль NXP, устройство Apple / USI WiFi / Bluetooth / FM-радиомодуль, 64 ГБ флэш-памяти Toshiba NAND, RF-трансивер Qualcomm Gigabit LTE, беспроводная плата беспроводной связи Broadcom и несколько микросхем.
Apple iPhone 8 вышел в продажу на прошлой неделе по предзаказу и сегодня начал поступать покупателям.
