Инсайдеры раскрыли дизайн и характеристики Xiaomi Mix Flip

Инсайдеры опубликовали новые сведения о раскладушке Xiaomi Mix Flip, которая еще не была анонсирована производителем. Вместе с схематическим рендером, были опубликованы предположительные характеристики камеры будущего устройства.

Согласно информации портала Android Headlines, гаджет будет оснащен процессором Snapdragon 8 Gen 3 и небольшим внешним экраном, рядом с которым будет размещен двойной модуль основной камеры. В коде HyperOS также были обнаружены следующие характеристики камеры будущего устройства:

• Основной датчик: OVX8000 (Light Hunter 800, 50 Мп, 1/1.55″);
• Вспомогательный датчик: OV60A40 (60 Мп, 9152 x 6592, 1/2.80″, 0,61 мкм), телеобъектив с оптическим зумом x2;
• Фронтальная камера: OmniVision OV32B40 (32 Мп, 1/3″, 0,7 мкм).

Кроме того, источник утверждает, что устройство будет иметь основной дисплей с разрешением 1,5K. Наконец, портал намекает на возможную дату релиза раскладушки. Если считать достоверным артикул 2405CPX3DG, который появился в прошивке, то новинку могут представить уже в следующем месяце.