Honor представила дизайн складного Magic V5 в защитном чехле

На недавнем мероприятии по искусственному интеллекту в Китае компания Honor впервые показала складной смартфон Magic V5. Устройство было закрыто конфиденциальным чехлом, но даже сквозь него стали заметны ключевые элементы дизайна. Дополнительно бренд выпустил официальные тизеры, подчеркивающие тонкость конструкции.

Сверхтонкий корпус и круглая камера

Судя по изображениям, Honor Magic V5 получил плоские боковые грани металлического корпуса и толщину менее 8,93 мм — почти как у китайской монеты в один юань. Вес смартфона составляет менее 219 граммов. Таким образом, Magic V5 может стать самым лёгким и тонким крупным складным устройством на рынке.

Продуктивность и ИИ-функции

Honor делает акцент не только на аппаратных возможностях. Смартфон получит инструменты на базе искусственного интеллекта, включая персональную базу знаний, систему мультиагентной координации и бесшовную синхронизацию с другими устройствами Honor. Всё это нацелено на создание опыта, сравнимого с использованием ПК.

Презентация Honor Magic V5 состоится 2 июля 2025 года в Китае. В рамках мероприятия также ожидается анонс планшета MagicPad 3 и других ИИ-устройств.