Развернутый смартфон Honor Magic V5 с тёмным фоном

Honor объявила дату запуска грядущего Magic V5. Устройство будет официально представлено 2 июля на специальном мероприятии в Шэньчжэне, Китай. Презентация начнётся в 19:00 по местному времени (14:00 по всемирному координированному времени UTC) и также охватит другие новые устройства от Honor.

Ожидается, что Magic V5 предложит существенные улучшения по сравнению с Magic V3, включая увеличенную батарею на 6100 мАч с зарядкой мощностью 66 Вт, перископическую телекамеру на 200 мегапикселей и чип Snapdragon 8 Elite Leading Version.

Смартфон Lava Bold 2 5G с тонким корпусом и экраном

Также ожидается, что новый складной смартфон получит чрезвычайно тонкий корпус — менее 9 мм. Если это подтвердится, Magic V5 станет самым тонким складным устройством на сегодняшний день, обойдя Find N5 от Oppo с толщиной 8,9 мм. Также предполагается, что Magic V5 будет оснащён основным экраном диагональю 8 дюймов и внешним дисплеем на 6,45 дюйма.

Никита Брытков
Ведущий аналитик новостного отдела itzine.ru, подготовивший свыше 8000 публикаций по актуальным вопросам цифровой индустрии. Фокусируется на информационной безопасности, изменениях в работе глобальных IT-сервисов и вопросах конфиденциальности личных данных. Экспертиза включает мониторинг обновлений операционных систем, развитие технологий искусственного интеллекта и анализ взаимодействия крупнейших технологических корпораций.

    Leave a reply