Honor Magic V5 анонсируют в июне — это будет самый тонкий и лёгкий складной смартфон

Флагманский складной смартфон Honor с чипом Snapdragon 8 Elite и батареей 6000 мА·ч готовится к выходу.

Компания Honor готовит презентацию Magic V5 — своего нового флагманского складного смартфона. Как сообщил менеджер по продуктам Honor Ли Кун, устройство будет представлено в первой половине 2025 года, и когда речь заходит о тонкости и лёгкости, «Honor должна быть лидером отрасли». По данным китайских источников, премьера состоится в июне, сразу после выхода серии Honor 400 (намечен на 28 мая).

Самый тонкий складной смартфон в отрасли

Инсайдер Experience More сообщил, что Honor Magic V5 станет самым тонким складным смартфоном, его толщина «начинается с цифры 8 мм». Для сравнения, ожидаемый Samsung Galaxy Z Fold 7 имеет толщину 8,9 ммв сложенном и 3,9 мм в разложенном состоянии, при этом будет оснащён меньшим аккумулятором.

Характеристики Honor Magic V5

По предварительным данным, Magic V5 получит чип Snapdragon 8 Elite, не урезанную версию, в отличие от Oppo Find N5, где используется 7-ядерная конфигурация того же процессора.

Среди других характеристик:

• Внешний экран: 6,45 дюйма, LTPO OLED, 120 Гц
• Внутренний дисплей: 8 дюймов, 2K, LTPO OLED, 120 Гц
• Основная камера: 50 Мп с OIS
• Телеобъектив: 200 Мп с перископом
• Ультраширокий модуль: присутствует
• Аккумулятор: свыше 6000 мА·ч, зарядка 66 Вт
• Защита: IPX8
• Другие функции: беспроводная зарядка, поддержка спутниковых сообщений Beidou (без голосовой связи), боковой сканер отпечатков

Устройство уже прошло сертификацию 3C и CMIIT в Китае, что подтверждает готовность к запуску.

Цвета и позиционирование

Honor Magic V5 будет доступен в двух расцветках:

• Silk Road Dunhuang — песочно-золотистый оттенок
• Velvet Black — глубокий матовый чёрный

Смартфон ориентирован на премиальный сегмент и призван конкурировать с флагманами Samsung и Oppo в категории складных устройств, но при этом выделяться тонким корпусом, высокой автономностью и премиальными камерами.