Honor Flip дебютирует в этом году

Компания Honor заявила, что в прошлом году обдумывала возможность создания смартфона-раскладушки, но решила не торопиться с выводом его на рынок до тех пор, пока не появится продукт, который будет особенно выделяться среди конкурентов. Похоже, что компания достигла определённых успехов в этом направлении. В интервью одному из изданий генеральный директор Honor Джордж Чжао подтвердил, что складной складной смартфон Honor выйдет позднее в этом году.

Чжао рассказал, что складная раскладушка Honor находится на завершающей стадии разработки и, что компания очень позитивно оценивает перспективы развития складных устройств. Кроме того, Honor также работает над умным кольцом, которое, как неудивительно, будет называться Honor Ring. Устройство станет частью расширяющегося портфолио умных носимых устройств Honor, однако о его характеристиках директор компании пока не сообщил никакой информации.