Google Pixel 7 Pro: утечка характеристик
В последнее время ряд прототипов для ванильного Google Pixel 7 и Pixel 7 Pro уже выпущены. Компания, как правило, выискивает их удаленно и каким-то образом «блокирует» или деактивирует их. Но это не помешало мошенникам копаться в том, что осталось, например, в журналах загрузки, чтобы раскопать спецификации.
Теперь удалось обнаружить еще несколько низкоуровневых деталей. В произвольном порядке начнем с нового чипсета Tensor 2. Новая утечка подтверждает, что специальный чип GS201 для Google Pixel 7 по-прежнему будет использовать конструкцию ядра ЦП 4+2+2, а также будет продолжать использовать ядра Cortex-A55. Из других утечек известно, что два «больших» ядра Cortex-X1 также будут перенесены из оригинального Tensor. В исходном дизайне использовались старые ядра A76 вместо новейшего Cortex-A78, что может оказаться единственной потенциальной заменой.
Говоря о другом оборудовании, это не первый раз, когда появляется информация о новой панели дисплея для Google Pixel 7 Pro. Эта новая утечка подтверждает, что, по крайней мере, конкретный исследуемый прототип имеет новую панель S6E3HC4 производства Samsung, заменяющую старую панель S6E3HC3 в Pixel 6 Pro. Эта замена панели, вероятно, является причиной увеличения максимальной яркости, о чем также сообщает программное обеспечение — 1000 нит и 100% APL, с нынешними 800 нит. Ожидается, что разрешение дисплея останется прежним — 3120×1440 пикселей, но теперь с добавленным собственным режимом 1080p для потального снижения энергопотребления.
Другие результаты последнего раунда отслеживания журналов прототипов включают новые чипы Cirrus Logic CS40L26 для тактильных ощущений, которые, по-видимому, на одно поколение новее, чем те, что используются в Pixel 6 Pro. Следовательно, можно ожидать лучшей тактильной обратной связи от Pixel 7 Pro.
Наконец, чип STMicroelectronics ST54K NFC теперь заменен на более простой ST21NFC, который больше не включает в себя функции UWB на самом чипе. Это не означает, что UWB больше не используется в Pixel 7 Pro. Это просто будет обрабатываться отдельным чипом.
