США не профинансировали центр упаковки чипов в Аризоне
США нарастили субсидии на выпуск чипов, но пропустили узкое место, без которого современные ИИ-ускорители не доходят до рынка. Администрация Дональда Трампа не выделила деньги на исследовательский центр современной упаковки чипов в Аризоне, хотя проект закладывался при Джо Байдене. Это усилило зависимость американских компаний от TSMC в сегменте, где производство кристалла уже не важнее его сборки в готовый модуль.
О проблеме пишет The New York Times со ссылкой на профессора Калифорнийского университета Субраманьяна Айера, который прежде много лет занимался упаковкой чипов в IBM. По его оценке, американская полупроводниковая отрасль в современной упаковке фактически опирается на мощности тайваньской TSMC. Речь идёт о технологиях, которые позволяют объединять несколько кристаллов, память и интерфейсы на одной подложке. Именно они стали базой для ускорителей Nvidia и других ИИ-систем.
При администрации Байдена на профильный исследовательский центр в Аризоне планировали направить $1,1 млрд. После смены власти проект остался без финансирования, а некоммерческая структура, которая должна была им управлять, распалась. Формально это не отменяет поддержку отдельных проектов в отрасли, однако системной программы под упаковку чипов у США не появилось.
Проблема в том, что современная упаковка перестала быть вспомогательной стадией. Бывший глава Intel Патрик Гелсингер ранее называл её второй по важности технологией после самого производства кристаллов. Для ИИ-чипов это уже почти обязательный этап: один корпус должен объединять вычислительные кристаллы, HBM-память и высокоскоростные соединения с минимальными задержками и тепловыми потерями.
США и упаковка чипов
Американская политика в полупроводниках долго концентрировалась на фабриках. Закон CHIPS and Science Act предусматривает около $52,7 млрд на развитие отрасли, и большая часть публичного внимания пришлась на строительство новых производств Intel, TSMC и Samsung. Упаковка чипов, тестирование и OSAT-сервисы оставались в тени, хотя именно там исторически закрепились Тайвань, Южная Корея и Китай.
По оценкам отраслевых участников, доля США на мировом рынке упаковки чипов не превышает 3 %. Лидируют азиатские игроки, включая ASE, Amkor и JCET, а TSMC заняла отдельную позицию в самом дорогом сегменте благодаря CoWoS. Эта технология стала почти стандартом для ускорителей Nvidia, спрос на которые ускорился вместе с бумом генеративного ИИ.
Даже расширение производства TSMC в Аризоне не снимает зависимость. Компания сможет оказывать услуги по упаковке CoWoS в США не раньше 2028 или 2029 года. До этого чипы, произведённые в Аризоне, придётся отправлять на Тайвань для упаковки и тестирования. С точки зрения логистики и геополитических рисков это сводит на нет часть эффекта от локализации самих фабрик.
На рынке уже виден дефицит. По некоторым оценкам, мощности TSMC по CoWoS отстают от спроса примерно на 30 %. Услуга остаётся дорогой: упаковка простых решений может стоить около $40 за чип, а самых сложных доходит до $500. Для массовых продуктов это чувствительно даже на фоне высокой цены самих ускорителей.
Американские компании пытаются закрыть разрыв своими силами. Intel продвигает собственные подходы Foveros и EMEM, Applied Materials наращивает присутствие в оборудовании для упаковки, а Amkor готовит первый крупный американский завод современной упаковки с инвестициями не менее $7 млрд. На площадку уже ориентируются Apple, Nvidia и сама TSMC, которая подписала с Amkor долгосрочное соглашение на десять лет.
При этом вопрос не сводится к одному CoWoS. Samsung развивает I-Cube и X-Cube, стартапы предлагают более дешёвые схемы интеграции, а отраслевые консорциумы ищут способы снизить стоимость соединения нескольких кристаллов в одном корпусе. Конкуренция в этой части цепочки будет расти, потому что дальнейшее увеличение размера монолитных чипов становится слишком дорогим и технологически неудобным.
- США контролируют менее 3 % рынка упаковки чипов
- TSMC начнёт CoWoS в Аризоне не раньше 2028-2029 годов
- Amkor вложит в американский завод не менее $7 млрд
- Дефицит мощностей CoWoS оценивают примерно в 30 %
Для Вашингтона это означает более дорогую и долгую локализацию, чем предполагалось в первых планах CHIPS Act. Даже если новые фабрики в США выйдут на проектную мощность, зависимость от азиатской упаковки сохранится ещё как минимум несколько лет. Первый понятный ответ, насколько этот разрыв удастся сократить, рынок получит ближе к 2028 году, когда в Аризоне должны заработать местные мощности CoWoS и проекты Amkor.
