
TSMC объявила о планах начать производство 2-нм чипов на одном из своих заводов в Аризоне к 2028 году. Это отличная новость для американских технологических гигантов, таких как Apple, но к тому времени передовые чипы компании могут производиться в Тайване с использованием технологии 1.4-нм техпроцесса.
Чем меньше цифра техпроцесса, тем компактнее транзисторы, из которых состоят чипы. Это увеличивает их плотность и общее количество на одной площади компонента. В результате чип становится:
TSMC планирует начать массовое производство 2-нм чипов уже во второй половине 2024 года. Первым клиентом компании станет Apple, которая использует эти чипы в процессорах A20 и A20 Pro, предназначенных для iPhone 18 (2026 год).
Samsung также строит передовой завод в Тейлоре, Техас, где планируется производство 3-нм и 2-нм чипов. Для реализации этого проекта компания вложила миллиарды долларов и получила $4.74 млрд в виде государственных субсидий. Производство должно начаться в 2026 году, а оборудование для фабрики будет доставлено в начале того же года.
На данный момент TSMC уже производит 4-нм чипы в Аризоне, включая:
В отличие от SoC (System-on-Chip), где все компоненты интегрированы в одном кристалле, процессор S9 относится к SiP (System-in-Package), который объединяет несколько кристаллов в одном модуле.
Samsung Foundry использует транзисторы типа Gate-All-Around (GAA) для производства 3-нм и 2-нм чипов. Преимущества GAA:
TSMC, напротив, пока придерживается транзисторов FinFET для 3-нм техпроцесса, но планирует перейти на GAA на уровне 2-нм.
Производство передовых чипов возвращается в США. За десятилетие американские заводы могут стать ключевыми игроками в создании компонентов для таких компаний, как Apple.