Железо
Qualcomm готовиться представить чип серии Snapdragon 7
![Qualcomm готовиться представить чип серии Snapdragon 7 | Изображение 5 Qualcomm готовиться представить чип серии Snapdragon 7 (18d93a8dfe0e6b0f906ee14da7afbb84b5dbdd318bacb4c466c0875156f2a6c2)](/wp-content/uploads/2022/03/18d93a8dfe0e6b0f906ee14da7afbb84b5dbdd318bacb4c466c0875156f2a6c2-800x400.png)
Согласно информации, чипсет Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Plus могут представить в мае.
Тот же источник сообщает, что совместно со Snapdragon 8 Gen 1 Plus компания представит новый чип серии Snapdragon 7. Предположительно, это будет преемник Snapdragon 778G. Чип будет мощнее всех других платформ этой линейки. Ядра внутри процессора будут сгруппированы в три кластера «суперпроизводительное ядро + большое ядро + маленькое ядро». Можно предположить, что речь идёт о «1+3+4».
Также предполагается, что новый процессор будет конкурировать с Dimensity 8000/8100. Будет интересно посмотреть, кто в конечном итоге станет победителем в данной битве.
Подписаться
авторизуйтесь
0 комментариев