Qualcomm готовиться представить чип серии Snapdragon 7

Согласно информации, чипсет Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Plus могут представить в мае.

Тот же источник сообщает, что совместно со Snapdragon 8 Gen 1 Plus компания представит новый чип серии Snapdragon 7. Предположительно, это будет преемник Snapdragon 778G. Чип будет мощнее всех других платформ этой линейки. Ядра внутри процессора будут сгруппированы в три кластера «суперпроизводительное ядро + большое ядро + маленькое ядро». Можно предположить, что речь идёт о «1+3+4».

Также предполагается, что новый процессор будет конкурировать с Dimensity 8000/8100. Будет интересно посмотреть, кто в конечном итоге станет победителем в данной битве.