Платы Z990 для Intel Nova Lake-S получат 3 разъема EPS
Intel готовит более жесткие требования к питанию для настольной платформы Nova Lake-S. По данным профильных источников, материнские платы на чипсете Z990 должны поддерживать процессоры, которые в режиме PL2 смогут потреблять до 474 Вт. Для части моделей это означает переход на схему с тремя 8-контактными разъемами питания CPU.
Речь идет о топовых платах класса Performance. Инсайдер Jaykihn утверждает, что линейку 900-й серии разделят по классам под процессоры с теплопакетом 35, 65, 125 и 175 Вт. Третий EPS-разъем получат только старшие решения, более доступные версии сохранят привычные два разъема.
Такая конфигурация укладывается в прежние утечки по Nova Lake-S. Ранее для старших чипов называли базовый лимит PL1 на уровне 150 Вт и кратковременный пик PL4 до 854 Вт. Даже с поправкой на то, что PL4 достигается на короткое время, запас по питанию для производителей плат становится уже не маркетингом, а требованием к трассировке, VRM и охлаждению зоны сокета.
Косвенное подтверждение новой схемы появилось на Computex 2026, где Gigabyte показала прототип платы с тремя 8-контактными разъемами и сокетом LGA 1954. Именно этот сокет несколько источников связывают с Nova Lake-S. Для сравнения, нынешние Arrow Lake-S ограничиваются 24 ядрами, тогда как флагману Core Ultra 400 приписывают до 52 ядер: 16 P-ядер, 32 E-ядра и 4 LP-E-ядра.
На практике это может разделить платформу сильнее, чем в прошлых поколениях Intel. По данным инсайдеров, 44- и 52-ядерные версии будут полноценно поддерживаться только платами Z990, а на более дешевых моделях система сможет ограничивать производительность. Для рынка настольных CPU это заметный сдвиг: у AMD даже 16-ядерный Ryzen 9 9950X имеет штатный TDP 170 Вт, а три EPS-разъема на массовых платах до сих пор оставались редкостью.
Сроки запуска остаются плавающими. Intel официально говорила о второй половине 2026 года, однако несколько источников ждут перенос на первый квартал 2027-го. Если этот сценарий подтвердится, сначала компания, вероятно, выпустит версии до 28 ядер, а 52-ядерный флагман выйдет отдельно ближе к середине 2027 года. Такой график уже был у Intel в HEDT-сегменте, когда старшие модели получали более поздний запуск из-за энергопотребления и валидации платформы.
