В платах ИИ-серверов число слоёв выросло с 20 до 30—40

Спрос со стороны производителей оборудования для ИИ увеличил нагрузку на цепочку поставок компонента, который раньше редко учитывали при планировании выпуска компьютеров.

Один из руководителей американского производителя ПК рассказал, что компании трудно обеспечить достаточный запас плат для будущих продуктов, хотя поставки компьютеров в следующем году могут снова сократиться. По данным Telset.id, некоторые заказы выполняют в течение 30 месяцев. Производитель плат Jingwang Electronics, поставляющий продукцию AMD и Nvidia, сообщил Sina, что новых клиентов сможет обслужить не раньше конца 2028 года.

Сроки зависят от поставщика и типа заказа. Telset.id пишет, что заказы одного из крупных поставщиков материалов для плат расписаны до 2030 года, хотя тот планирует втрое увеличить мощности к 2028 году. Представитель Broadcom, чьи слова приводит Sina, говорит о другом сроке: ожидание поставки печатных плат выросло с шести недель до шести месяцев. Эти оценки относятся к разным участникам и заказам, поэтому единого срока ожидания для всех плат нет.

Почему производство плат не успевает за спросом

Печатные платы соединяют компоненты электронных устройств. Для оборудования ИИ требования к ним выросли. Председатель совета директоров Unimicron Цзянь Шаньцзе, чьи слова приводит Sina, говорит о большем числе слоёв, более плотных соединениях, повышенной надёжности и материалах с более строгими характеристиками. По данным издания, материнские платы ИИ-серверов переходят от 20 слоёв к 30—40, а число слоёв в платах коммутаторов приближается к 50.

Выпуск ограничивает доступность материалов. Для изготовления плат нужны, в частности, фольгированные ламинаты, известные как CCL, и специальные виды стеклоткани. Telset.id приводит оценку руководителя тайваньского производителя ПК: с июля затраты на CCL выросли как минимум в 12 раз. Sina также сообщает, что срок поставки высококачественных ламинатов увеличился с обычных двух—четырёх недель до шести недель и дольше.

Оборудование для расширения производства тоже приходится ждать. По сведениям Sina, сроки поставки примерно 20% видов техники для производства современных плат и подложек удвоились, а для отдельных установок достигают 30 месяцев. Эти сроки относятся к оборудованию, а не к заказам на сами платы. Производителям нужны и специалисты: Telset.id сообщает, что зарплаты инженерного персонала отрасли выросли на 20—30% для удержания опытных сотрудников.

Разработчики ИИ-чипов также договариваются о поставках. По данным Telset.id, Nvidia заключила соглашения с производителями подложек Ibiden, Samsung Electro-Mechanics и Unimicron. Последняя рассматривает возможность увеличить мощности в 2,5 раза за три года. Sina сообщает, что Broadcom создала совместное предприятие с японской Toppan в Сингапуре для расширения поставок подложек. Глава AMD Лиза Су в 2026 году посещала поставщиков материалов и печатных плат, добиваясь дополнительных мощностей.

Сроки улучшения поставок зависят от вида продукции. По прогнозу, который приводит Sina, новые мощности начнут вводить в 2027—2029 годах, а нехватка высококачественных материалов может сохраниться дольше. Председатель совета директоров производителя ламинатов Elite Material Дун Динъюй, по данным издания, ожидает дефицита высококачественных CCL как минимум до 2030 года.