Железо | itzine.ru | Страница 62 из 91

Железо

Модули оперативной памяти G.SKILL Trident Z5 RGB с подсветкой

G.SKILL выпустила высокоскоростную память Trident Z5 RGB для геймеров

Упаковки процессоров Intel Core 14-го поколения Raptor Lake Refresh

Intel представила процессоры 14-го поколения Raptor Lake Refresh

Логотип Huawei на черном фоне для новости о возвращении компании на мировой рынок

Huawei выпустит новый чипсет Kirin 830

Видеокарта AMD Radeon RX 6750 GRE с вентиляторами и подсветкой

AMD Представляет Radeon RX 6750 GRE с 12 ГБ Видеопамяти: Подробности и Дата Выхода

Чип Samsung Exynos 2400 на плате с подсветкой

Samsung Exynos 2400 появился на Geekbench

ЦПУ Dimensity 9300 на пастельной плате с микросхемами

Dimensity 9300 будет на 10% быстрее Snapdragon 8 Gen 3

Механические часы Leica ZM 11 крупный план циферблата

Leica представила механические часы ZM 11

Логотип Intel на фоне технологических цифровых линий и световых эффектов

Intel выпустила видеокарту Ark A580

Вид на карту ASUS Hyper M.2 X16 Gen5 с охлаждением и интерфейсом PCIe

Asus представила карту Hyper M.2 x16 Gen5 для установки четырех SSD

Видеокарта Asus RTX 4060 Ti Dual с двумя вентиляторами и слотом расширения

Asus анонсировали RTX 4060 Ti Dual со встроенным SSD на 2ТБ

Схема Samsung Exynos 2400 — чипсет с архитектурой и модулями для смартфонов

Samsung Exynos 2400: новые подробности

EK Water Blocks корпус с водяным охлаждением для PS5 EK Water Blocks

Компания EK Water Blocks представила корпус с водяным охлаждением для PS5

CableMod 12VHPWR V1.1 — улучшенный блок питания для RTX 40

Графика с логотипами Snapdragon XR2 Gen 2 и AR1 Gen 1 для VR и умных очков

Qualcomm представил Snapdragon XR2 Gen 2 и AR1 Gen 1

Микросхема Apple 3-нм на производственных пластинах TSMC с цветными слоями

Apple сократит заказы на 3-нм чипсеты до 2024 года

Чип Google Tensor G4 для Pixel 9 показан на изображении, металлическая поверхность с гравировкой G

Google Tensor G4 для Pixel 9 может быть создан Samsung Foundry

Микросхема Snapdragon 7s Gen 2 с логотипом

Qualcomm представила Snapdragon 7s Gen 2

Крупный план чипа Apple A17 Pro на плате для устройств Apple

Чип Apple A17 Pro появился в Geekbench

Микросхема MediaTek на печатной плате крупный план

MediaTek разрабатывает первый 3-нм чип по техпроцессу TSMC

Микросхема Apple с логотипом на корпусе для 5G модемов, иллюстрация к слухам о чипе с 2025 года

Слух: Apple будет использовать свой модем 5G с 2025 года

1...616263...91