MediaTek Dimensity 8400: первые подробности

Менее чем через месяц после запуска MediaTek Dimensity 9400 уже появились флагманские устройства с этим процессором, и ожидается, что до конца года и в 2025 году их станет еще больше. Помимо этого, MediaTek планирует выпустить процессор среднего премиального сегмента — Dimensity 8400 — уже к концу этого года.
Согласно информации, опубликованной известным инсайдером Digital Chat Station на Weibo, Dimensity 8400 будет использовать 4-нм производственный процесс от TSMC, как и его предшественник. Особенностью новинки может стать архитектура с «полностью большими ядрами», что означает использование исключительно высокопроизводительных ядер. Этот подход MediaTek впервые внедрила в Dimensity 9300, затем использовала в Dimensity 9400, и также была объявлена аналогичная архитектура для нового флагмана Snapdragon 8 Elite от Qualcomm.

Основное ядро в Dimensity 8400, по словам инсайдера, будет новым ARM Cortex-A725. Ожидается, что новый чипсет сможет достичь 1,7–1,8 миллиона баллов в тесте AnTuTu, что превосходит Snapdragon 8 Gen 2 с его показателем в около 1,6 миллиона баллов и приближается к результатам Snapdragon 8 Gen 3 (около 2 миллионов баллов).
Хотя MediaTek пока не объявила точную дату запуска Dimensity 8400, в коде HyperOS от Xiaomi недавно был обнаружен номер модели нового чипа — MT6899. Это может указывать на то, что Xiaomi, Redmi или Poco разрабатывают устройство с этим процессором.