MediaTek выпустит 5G-чип Dimensity 600 уже в июле

На быстрорастущем рынке 5G спрос на устройства с поддержкой 5G растет с каждым днем, и чтобы достичь успеха, производители микросхем должны будут предлагать более доступные решения. Согласно последнему отчету тайваньских СМИ, MediaTek собирается запустить Dimensity 600 уже в этом квартале.

Информация о SoC Dimensity 600 все еще скудна, но люди, знакомые с этим вопросом, говорят, что он будет очень конкурентоспособным. Компания ожидает, что на новый чип будет приходиться основная часть поставок, связанных с 5G, в четвертом квартале этого года, а первые устройства с Dimensity 600 появятся на прилавках в третьем квартале.