На быстрорастущем рынке 5G спрос на устройства с поддержкой 5G растет с каждым днем, и чтобы достичь успеха, производители микросхем должны будут предлагать более доступные решения. Согласно последнему отчету тайваньских СМИ, MediaTek собирается запустить Dimensity 600 уже в этом квартале.

Информация о SoC Dimensity 600 все еще скудна, но люди, знакомые с этим вопросом, говорят, что он будет очень конкурентоспособным. Компания ожидает, что на новый чип будет приходиться основная часть поставок, связанных с 5G, в четвертом квартале этого года, а первые устройства с Dimensity 600 появятся на прилавках в третьем квартале.

А вот ещё материалы по теме:
Артур Берг
Старший новостной редактор, специализирующийся на оперативной аналитике рынка электроники и игровых систем. За время работы опубликовал более 2800 статей, посвященных новинкам мобильной индустрии, носимым устройствам и развитию облачных технологий. Подробно освещает события крупнейших международных выставок, таких как IFA, и анализирует стратегии ведущих технологических брендов на российском и мировом рынках.

Leave a reply