Intel отменяет процессорный узел 20A для Arrow Lake

Сегодня Intel сделала неожиданное заявление: компания отказывается от использования собственного процессорного узла «Intel 20A» для будущих процессоров Arrow Lake. Вместо этого Intel будет использовать внешние узлы, предположительно от своего партнера TSMC, для производства всех компонентов чипов Arrow Lake. Основная роль Intel теперь сведется к упаковке чиплетов, изготовленных внешними поставщиками, в готовый процессор.

Реструктуризация и сокращения: Intel адаптируется к новым условиям

Это решение Intel принято на фоне масштабной реструктуризации и слабых финансовых показателей за последний квартал. Компания продолжает реализацию крупнейшего за свою 56-летнюю историю сокращения штата: уволено 15 000 сотрудников. Эти меры направлены на снижение затрат и повышение эффективности на фоне усиливающейся конкуренции на рынке полупроводников.

Переход с 20A на 18A: разумное решение для оптимизации ресурсов

Решение отказаться от узла 20A было принято после демонстрации пластин с процессорами Arrow Lake на узле 20A на мероприятии Innovation 2023. На тот момент Intel утверждала, что Arrow Lake выйдет на рынок в 2024 году. Однако с тех пор появились слухи, что узел 20A будет использоваться лишь для ограниченной серии чипов, а большая часть линейки перейдет на узлы TSMC.

Intel заявила, что ключевой узел следующего поколения — «Intel 18A» — по-прежнему остается в графике с запуском в 2025 году. Компания перенаправила инженерные ресурсы с 20A на 18A, объяснив это высокими показателями выхода продукции на узле 18A. Intel также подчеркнула, что достигла показателя плотности дефектов суб-0,40 D0 (дефектов на квадратный сантиметр), что свидетельствует о готовности узла к массовому производству. В индустрии уровень ниже 0,5 считается признаком того, что процесс достиг стадии зрелого производства.

Узкие места 20A и ставка на 18A: стратегический взгляд на будущее

Избежав дорогостоящих инвестиций в запуск узла 20A, Intel сможет сэкономить значительные средства, что особенно актуально на фоне текущих усилий по сокращению затрат. Изначально узел 20A не предполагался для широкого использования, так как компания нацелена на быструю реализацию более продвинутого узла 18A.

Несмотря на это, узел 20A стал важным шагом для внедрения инноваций, таких как RibbonFet Gate-All-Around (GAA) — первая новая архитектура транзисторов с момента появления FinFET в 2011 году. Технология PowerVia, обеспечивающая подачу питания через заднюю часть кристалла, также дебютировала на этом узле.

Преимущества и перспективы 18A: что ждет Intel впереди

Intel подчеркивает, что опыт, полученный в ходе работы с узлом 20A, сыграл ключевую роль в успешном развитии узла 18A, который стал логичным развитием технологий, опробованных на предыдущем этапе. Компания уже успешно запустила первые чипы на 18A в лабораторных условиях и завершила разработку PDK 1.0, что позволяет партнерам начать разработку собственных чипов на базе технологий Intel.

Microsoft и Министерство обороны США уже подписали соглашения на использование узла 18A, а Intel планирует завершить восемь tape-ins к середине 2025 года. Это свидетельствует о стратегическом значении узла 18A как для Intel, так и для ее партнеров, которые доверяют передовым технологиям компании.

Отказ от узла 20A и переход на 18A — это не просто оптимизация производства, а стратегическое решение, которое позволит Intel сосредоточиться на наиболее перспективных направлениях и снизить издержки. Это шаг вперед в непростой гонке за лидерство на рынке полупроводников, где новые технологии и инновации становятся основными инструментами конкуренции.