Huawei готовит стеклянные подложки для чипов на 2027 год и обгоняет Корею

Huawei готовит запуск массового производства стеклянных подложек для микросхем и рассчитывает выйти на него в 2027 году. Для компании это ещё и способ меньше зависеть от чужих технологий упаковки и быстрее выпускать собственные ИИ-ускорители Ascend.

К проекту уже подключают китайских поставщиков компонентов и материалов. Среди них BOE, Visionox, Yunchen Semiconductor и AKM Meadville — они помогают выстраивать цепочку производства внутри страны.

Стеклянные подложки нужны не ради красивого названия. В упаковке чипов они лучше держат геометрию, меньше ведёт их при нагреве, соединения можно развести плотнее, да и тепло они отводят заметно лучше. Для ИИ-ускорителей, где упираешься и в плотность транзисторов, и в нагрев, это уже не лабораторная экзотика, а вполне практичная вещь.

Сейчас в высокопроизводительных чипах чаще используют органические подложки и сложные схемы многокристальной сборки. Самая известная из них, CoWoS от TSMC, стала дефицитной на фоне бума ИИ-оборудования: спрос растёт быстрее, чем фабрики успевают наращивать мощность. На этом фоне стеклянная подложка выглядит не заменой одного чуда на другое, а попыткой снять часть нагрузки с узкого места в упаковке микросхем.

Стеклянные подложки для чипов и сроки запуска

Идея стеклянных подложек уже стала предметом гонки между крупными производителями. Intel много лет говорит о стекле как об одном из направлений для будущих платформ упаковки, Samsung тоже двигает свои проекты в этой области. Но рынок пока ждёт не презентаций, а стабильного серийного выпуска.

Huawei в этой гонке делает ставку на скорость внутри Китая. По нынешнему плану компания может запустить производство примерно на год раньше южнокорейских конкурентов, которые ориентируются на массовый выпуск после 2028 года. Если график не сдвинется, китайский рынок ИИ-ускорителей получит редкий шанс закрыть часть технологической зависимости своими силами.

Для Пекина это ещё и политически удобная история: речь идёт о технологиях, которые напрямую влияют на доступ к вычислительным мощностям. Чем быстрее Китай освоит упаковку следующего поколения, тем меньше ему придётся опираться на внешних поставщиков в сегменте, где задержка на полгода уже стоит очень дорого.

Успех проекта будет зависеть от того, удастся ли Huawei и партнёрам довести технологию до приемлемой себестоимости и нужного объёма выпуска. Если получится, в 2027 году рынок увидит не очередной прототип, а первый заметный сдвиг в сторону стекла в массовой полупроводниковой упаковке.