Железо | itzine.ru | Страница 17 из 68

Железо

Процессор AMD Ryzen 7 9850X3D на черном фоне с логотипом Ryzen и AI-ускорителями CES 2026

CES 2026: AMD представила Ryzen 7 9850X3D и новые AI-процессоры

Чип Qualcomm Snapdragon X2 Plus на красной плате с электронными компонентами крупным планом

Qualcomm представила чип Snapdragon X2 Plus для недорогих ноутбуков

Микросхема MediaTek Dimensity 7100 на плате с световой подсветкой

MediaTek представила чип Dimensity 7100

Модули памяти Samsung DRAM и HBM на плате, показаны микросхемы для серверов и ускорителей

Samsung повышает цены на DRAM и HBM на фоне дефицита памяти

Камеры Samsung Galaxy S26 с тремя объективами и внешним модулем на задней панели смартфона

Galaxy S26 получит Exynos 2600 с внешним модемом: под вопросом энергоэффективность

Чип Exynos 2600 на смартфоне вблизи

Samsung официально представила Exynos 2600 — первый в мире 2-нм чип для смартфонов

Процессор Exynos 2600 для Galaxy S26 крупный план

Утечка раскрыла процессор Galaxy S26: Exynos 2600 на 2 нм

Материнская плата MSI MEG X870E GODLIKE X Edition с черными радиаторами и логотипами X Edition

MSI представила лимитированную материнскую плату MEG X870E GODLIKE X EDITION к 10-летию серии GODLIKE

логотип Qualcomm Snapdragon на чипе компьютера

Qualcomm представила Snapdragon 6s 4G Gen 2 и Snapdragon 4 Gen 4

Камера Samsung DeepPix с подсветкой матрицы и поддержкой мобильной съемки

Samsung готовит новое поколение камер под брендом DeepPix

Чипсет Samsung Exynos 2600 в фирменной презентации Samsung, акцент на 5G и будущей архитектуре

Samsung официально анонсировала чипсет Exynos 2600

Чип Huawei Kirin на печатной плате с флагами США и Китая, акцент на разработку для 2 нм без EUV

Huawei разрабатывает путь к производству чипов уровня 2 нм без EUV-литографии

Samsung готовит ещё более быстрый HBM4-чип: пропускная способность вырастет до 3,3 ТБ/с

Задняя часть портативного SSD Samsung T7 Resurrected серебристого цвета

Samsung представила экологичный портативный SSD T7 Resurrected

Китайский стартап показал TPU с новым чипом на фоне схем и вычислительных блоков

Китайский стартап заявил о создании TPU быстрее Nvidia A100

Samsung представила прорывную сверхэкономичную память на базе FeFET

Логотип Sony LYTIA и концепт-сцена будущих технологий для Sony LYT-901, первого 200-Мп сенсора для смартфонов

Sony представила LYT-901 — свой первый 200-Мп сенсор для смартфонов

Логотип Qualcomm и чип Snapdragon 8 Gen 5 на фоне электронных схем

Qualcomm представила мощный процессор Snapdragon 8 Gen 5

Процессор MediaTek Dimensity Cockpit P1 Ultra в близи с подсветкой

MediaTek представила автомобильный процессор Dimensity Cockpit P1 Ultra с ИИ и трассировкой лучей

Игровой монитор GIGABYTE GO27Q24 с QD-OLED и ярким дизайном на стенде

Gigabyte анонсировала игровой монитор GO27Q24 с QD-OLED

1...161718...68