Железо
Железо
Samsung официально анонсировала чипсет Exynos 2600
03.12.2025
Железо
Huawei разрабатывает путь к производству чипов уровня 2 нм без EUV-литографии
03.12.2025
Железо
Samsung готовит ещё более быстрый HBM4-чип: пропускная способность вырастет до 3,3 ТБ/с
30.11.2025
Железо
Samsung представила экологичный портативный SSD T7 Resurrected
30.11.2025
Железо
Китайский стартап заявил о создании TPU быстрее Nvidia A100
27.11.2025
Железо
Samsung представила прорывную сверхэкономичную память на базе FeFET
27.11.2025
Железо
Sony представила LYT-901 — свой первый 200-Мп сенсор для смартфонов
27.11.2025
Показать ещё
Ранее
