Компания AMD анонсировала новый Ryzen 9 7945HX3D, первый в мире процессор для ноутбуков с технологией 3D V-Cache. По сути, 7945HX3D — это 7945HX, но с удвоенным объемом кэш-памяти L3. Если объем кэш-памяти L1 и L2 остается на уровне 1 и 16 МБ соответственно, то объем кэш-памяти L3 увеличивается с внушительных 64 МБ, как у 7945HX, до впечатляющих 128 МБ, что в общей сложности составляет 145 МБ.

Технология AMD 3D V-Cache, впервые представленная в прошлом году в настольных процессорах Ryzen 7 5800X3D, по сути, представляет собой дополнительный слой памяти на кристалле процессора. Если для большинства приложений добавление кэш-памяти не дает никаких улучшений, то игры от этого только выигрывают. Дополнительная память на матрице позволяет играм не так часто обращаться к более медленной и физически удаленной системной памяти, что приводит к ускорению обработки каждого кадра и повышению частоты кадров в целом.

В остальном AMD 7945HX3D очень похож на 7945HX. Он имеет 16 ядер Zen4 и 32 потока, равномерно распределенных по двум ядерным комплексам. Как и в 7945HX, кэш также распределяется между двумя ПЗК, но в 7945HX3D один ПЗК получает дополнительные 64 МБ кэша L3, в результате чего на одном ПЗК остается 96 МБ, а на другом — 32 МБ. Это также означает, что в играх используется только один ПЗС с 8 ядрами, а второй ПЗС находится в режиме ожидания, если только программа этого не требует. Такое поведение аналогично настольным частям 7950X3D и 7900X3D.

Процессор 7945HX3D разгоняется до 5,4 ГГц и может быть разогнан вручную или автоматически с помощью AMD Precision Boost Overdrive. TDP по умолчанию составляет 55 Вт и может быть настроен производителем ноутбука в диапазоне от 55 до 75 Вт. Максимальная рабочая температура снижена до 89°C, как и у других моделей с 3D V-Cache, поскольку дополнительный слой памяти препятствует эффективному отводу тепла и требует от чипа более низкой температуры.

Впервые 7945HX3D появится в ноутбуке ASUS ROG Scar 17 с 22 августа, а затем и в других моделях по всему миру.