Snapdragon 8 Gen 3 опередил Dimensity 8400 в тестах
По прошлогодним меркам Qualcomm уже давно перевела Snapdragon 8 Gen 3 в разряд не самого свежего флагманского чипа, но в 2026 году он неожиданно закрепился в более доступных моделях. Сравнение с MediaTek Dimensity 8400 показывает, что возраст здесь не стал проблемой: решение Qualcomm сохраняет заметный отрыв в CPU, графике и беспроводных интерфейсах. Для покупателя это сводится к простому выбору между максимальной производительностью и более сбалансированным субфлагманским уровнем.
Оба чипа выпускает TSMC по 4-нм техпроцессу, но класс у них разный. Snapdragon 8 Gen 3 представили осенью 2023 года, и он успел попасть в Xiaomi 14, OnePlus 12 и Galaxy S24 Ultra. Dimensity 8400 вышел в декабре 2024-го и занял нишу ниже топовых Dimensity 9300 и 9400, где MediaTek пытается отобрать долю у Qualcomm в сегменте мощных, но не самых дорогих смартфонов.
В Geekbench 6 чип Qualcomm набрал 2216 баллов в однопоточном тесте против 1629 у MediaTek. Разрыв составил 36%. В многопоточном режиме отрыв меньше, 6781 против 6492, но лидер не меняется. Источник тестировал платформы на iQOO 12 со Snapdragon 8 Gen 3 и iQOO Z10 Turbo с Dimensity 8400.
В AnTuTu v11 картина похожая. Snapdragon 8 Gen 3 получил 2,33 млн баллов против 2,03 млн у Dimensity 8400, то есть примерно на 14% больше. Главный вклад дала графика: по GPU разница достигла 26%, 818,7 тыс. баллов против 646 тыс. Это объяснимо. У Qualcomm здесь Adreno 750, у MediaTek используется Mali-G720 MC7, и в играх Adreno традиционно чувствует себя увереннее.
- CPU: Snapdragon быстрее в однопотоке и немного впереди в многопотоке
- GPU: преимущество Qualcomm около 26% в AnTuTu
- Связь: Snapdragon поддерживает Wi‑Fi 7 и modem X75 до 10 Гбит/с
- Видео: Qualcomm умеет запись до 8K, MediaTek ограничен 4K/60 fps
По архитектуре различия тоже заметны. Snapdragon 8 Gen 3 использует схему 1+3+2+2 с главным ядром Cortex-X4 на 3,3 ГГц. Dimensity 8400 построен по модели 1+3+4 и делает ставку на набор крупных ядер Cortex-A725, то есть без сверхмощного X-ядра. Такой дизайн помогает в повседневных задачах и энергоэффективности, но хуже работает в сценариях, где важен высокий пик производительности.
Есть разница и вне бенчмарков. Snapdragon 8 Gen 3 предлагает modem Snapdragon X75, поддержку mmWave и Wi‑Fi 7. У Dimensity 8400 максимум ниже, до 5,17 Гбит/с, и беспроводной стандарт ограничен Wi‑Fi 6E. В камерах Qualcomm тоже выглядит сильнее: Spectra ISP поддерживает сенсоры до 200 Мп и запись до 8K, тогда как Imagiq 1080 у MediaTek рассчитан на 4K/60 fps, хотя и позволяет ставить камеры до 320 Мп.
Практический вывод такой: Snapdragon 8 Gen 3 остается более сильным вариантом для игр, тяжелой графики и флагманских сетевых возможностей, даже спустя почти три года после анонса. Dimensity 8400 выигрывает в другом. Он закрывает повседневные задачи, обещает хорошую энергоэффективность и дает производителям альтернативу в сегменте, где сейчас также конкурируют Snapdragon 8s Gen 4 и прошлогодние флагманские SoC. От того, как долго сохранится дефицит и высокая цена памяти, зависит, насколько долго старые топовые чипы будут жить в новых субфлагманах.
