TSMC отложила запуск High-NA EUV в производство из-за цены
TSMC сообщила, что уже получила литографическую установку ASML High-NA EUV, хотя слухи о нежелании компании покупать такое оборудование ходили весь год. Председатель совета директоров TSMC Си Си Вэй на собрании акционеров сказал, что машина стоит в исследовательском центре и используется для НИОКР. В серийное производство этот класс установок компания выводить не спешит, потому что экономика пластин еще не выглядит убедительно.
По словам Вэя, первый High-NA EUV-сканер TSMC получила в сентябре 2024 года. Сейчас компания применяет его для разработки следующего поколения техпроцессов, а основной упор в коммерческом производстве делает на обычные EUV-системы. Логика проста: уменьшать нормы можно и на текущем парке оборудования, если цена выхода годных чипов остается приемлемой.
High-NA EUV считается следующим этапом экстремальной ультрафиолетовой литографии для узлов 2 нм и ниже. Одна такая машина ASML стоит около $380-400 млн, что более чем вдвое выше цены стандартных EUV-сканеров. При таких затратах вопрос уже не в том, можно ли печатать более плотные структуры, а в том, сколько будет стоить каждая обработанная пластина.
Позиция TSMC отличается от подхода Intel, которая первой публично показала работу High-NA в своих линиях и рассчитывает использовать технологию в более поздних поколениях техпроцессов. Samsung тоже изучает этот класс оборудования, хотя массовые планы компании раскрывает заметно осторожнее. Для ASML это важный этап: High-NA остается одним из немногих направлений, где у компании фактически нет прямого конкурента, а каждая поставка измеряется сотнями миллионов долларов.
Решение TSMC укладывается в ее обычную производственную модель. Компания предпочитает внедрять новое оборудование тогда, когда оно дает преимущество не только по плотности транзисторов, но и по себестоимости, а этот показатель для контрактного производителя важнее демонстрационного эффекта. По оценкам TrendForce, TSMC сохраняет доминирующую долю мирового рынка контрактного выпуска чипов, поэтому ее осторожность может сдвинуть и темпы массового перехода отрасли на High-NA.
Практический ответ рынок получит вместе с маршрутной картой TSMC для узлов после 2 нм. Если стоимость обработки на High-NA начнет снижаться в 2027-2028 годах, технология быстрее перейдет из лабораторий в крупные заказы для ускорителей ИИ, серверных процессоров и мобильных чипов. Если нет, производители еще несколько лет будут выжимать максимум из нынешних EUV-линий, несмотря на всю инженерную красоту следующего поколения.
