Железо | itzine.ru | Страница 20 из 56

Железо

Сравнение чипсета Snapdragon 8 Elite в бенчмарке AnTuTu против Apple A18 Pro

Snapdragon 8 Elite занял первое место в AnTuTu, опередив Apple A18 Pro

Samsung представляет сверхбыструю память DDR7 DRAM объемом 3 ГБ для искусственного интеллекта и игр

Микросхема на печатной плате с золотыми контактами, технологический чип и разъёмы

TSMC расширит производство чипов в Европе: новый завод в Германии

Микросхема Snapdragon 8 Elite на материнской плате

Snapdragon 8 Elite может нагреваться до 98,5°C даже при обычном использовании

Intel Core Ultra 200S

Intel анонсировал новые процессоры Core Ultra 200S

Квадрат медиа-системы MediaTek Dimensity 9400 с подсветкой

MediaTek официально представила процессор Dimensity 9400 с частотой 3,63 ГГц

Выставочный стенд Samsung с большим светящимся экраном и посетителями на торговой выставке

Samsung Electronics приносит извинения за низкую прибыль на фоне проблем с чипами для ИИ

Внутренний компонент смартфона OnePlus 13 с чипом Snapdragon 8 Elite

Чип Snapdragon 8 Elite может дебютировать в OnePlus 13

Рaspberry Pi 5 с microSD картой и бампером на фоне платы

Raspberry Pi выпустила быстрые microSD-карты и защитный «бампер» для Raspberry Pi 5

Центральный процессор Intel Arrow Lake на материнской плате

Intel Arrow Lake: новый флагман возглавляет рейтинг производительности, обойдя AMD и Apple

Инженеры Samsung в чистой комнате с полупроводниковыми пластинами и чипами для Galaxy S25 Exynos 2500

Samsung столкнулась с проблемами в Exynos 2500 для Galaxy S25

Два чипа Apple A18 и A18 Pro на изображении крупным планом

Разбор чипов Apple A18 и A18 Pro подтвердил отличия в производительности

Процессор AMD EPYC Embedded 8004 серии на изображении

AMD выпустила процессоры EPYC Embedded 8004

Наклейка Intel Inside на ноутбуке с клавиатурой, вид сверху, 2022-04-03 фото

Intel внутри, премиум снаружи: Почему для топовых ультрабуков по-прежнему выбирают Intel

Умные часы Samsung Galaxy Watch с твердотельным аккумулятором Samsung на руке крупным планом

Новая твердотельная батарея Samsung: дебют в Galaxy Watch к 2026 году

ЦПУ Snapdragon X Elite на синей печатной плате

Архитектура ядра Snapdragon X Elite раскрыта: неожиданные открытия и сравнение с Apple M4

Гибкий микропроцессор без кремния на металлической поверхности

Создан первый в мире гибкий микропроцессор без кремния

Компонент Kirin на плате Huawei для следующего флагманского чипа с RGB-подсветкой

Следующий флагманский чип Huawei может приблизить Kirin к уровню Apple и Qualcomm

Образ процессора MediaTek Dimensity 9400 на темном фоне с логотипом чипа

Флагманский чип Dimensity 9400 обзавелся датой анонса

Крупный план цветной матрицы микрочипа TSMC и Samsung для производства полупроводников

TSMC и Samsung могут построить заводы по созданию чипов в ОАЭ

1...192021...56