Exynos 2700 показали на схеме: 2-нм чип с двумя prime-ядрами

Samsung готовит флагманский чип Exynos 2700, который должен дебютировать вместе с Galaxy S27 и Galaxy S27+ в начале 2027 года. За несколько месяцев до анонса в сеть попала детальная схема кристалла, и она показывает необычную для мобильного процессора компоновку с двумя prime-ядрами, крупным NPU и поддержкой LPDDR6.

По схеме, которую опубликовал SemiAnalysis, Exynos 2700 получил 10-ядерный CPU, графику Xclipse 970 и крупный нейроблок. По данным разбора, чип производят по второму поколению 2-нм техпроцесса Samsung Foundry, который носит обозначение SF2P.

Схема Exynos 2700: что видно

SemiAnalysis пишет, что в составе чипа есть два ядра Arm C2 Ultra. Они работают на разных частотах, 4,24 ГГц и 3,36 ГГц. В процессоре предусмотрены и восемь ядер C2 Pro: четыре на 3,74 ГГц и еще четыре на 2,88 ГГц.

Такое сочетание нетипично для мобильного процессора, потому что в нем нет привычных энергоэффективных ядер. У Exynos 2600, который предшествует новинке, был один prime-core, а Exynos 2700 переходит сразу на два. По этому признаку Samsung-платформа близка к чипам Apple серии A, где тоже используются два prime-ядра.

Отдельно в схеме выделен системный кэш объемом 24 МБ. Между CPU, GPU, NPU и основной памятью он должен ускорять обмен данными. К этому добавляются четыре банка L3-кэша по 4 МБ, которые предназначены для CPU. В сумме это 40 МБ кэша.

Авторы разбора сравнивают этот показатель с другими мобильными чипами и отмечают, что он близок к суммарному кэшу у недавно представленного Xiaomi Xring O3. При этом он больше, чем 24 МБ у MediaTek Dimensity 9500 и Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5, но меньше, чем 54 МБ у Apple A19 Pro.

Графический блок Xclipse 970 занимает заметную часть площади кристалла. У него восемь workgroup processors, у каждого по два compute unit, то есть всего 16 CU. По слухам, он основан на архитектуре AMD RDNA 5, которая еще не была официально представлена AMD.

Еще одна деталь схемы связана с памятью. Exynos 2700 получил четыре 64-битных PHY для LPDDR6, что открывает путь для перехода серии Galaxy S27 на LPDDR6 вместо LPDDR5X, которую используют свежие флагманские Galaxy.

На схеме не видно встроенного модема, как и у Exynos 2600. Значит, для связи Samsung придется использовать внешний 5G-модем. Через отдельный чип, по всей видимости, также будут реализованы Bluetooth, Wi-Fi, GPS и NFC.

По оценке SemiAnalysis, по этой разметке Exynos 2700 выглядит самым продвинутым мобильным чипом Samsung на текущий момент. В утечке также говорится о возможном преимуществе над будущей линейкой Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 как в CPU-, так и в GPU-нагрузках, но подтвердить это смогут только реальные тесты.

5 июля мы писали, что Samsung делает упор на ИИ-блоки и экономию энергии в Exynos 2700 и отводит под это более крупный кристалл. Публикация схемы теперь показывает тот же вектор уже на уровне компоновки: у чипа выделен крупный NPU и системный кэш на 24 МБ, то есть утечка совпала с тем, как Samsung расставляет приоритеты в новом процессоре.