Xiaomi представила Xring O3 с 5,22 млн баллов AnTuTu и поддержкой LPDDR6
Автор: Илья Игнатов Gizmochina сообщает, Xiaomi показала сразу три собственных чипсета для разных направлений своей экосистемы. Главным из них стал флагманский Xring O3, который компания связала с результатом 5,22 млн баллов в AnTuTu и поддержкой памяти LPDDR6.
Xring O3 построен по 3-нм техпроцессу и получил 10-ядерный процессор. Xiaomi заявляет прирост производительности CPU до 60%, а также 16-ядерную графику G2-Ultra NX, у которой быстродействие, по данным компании, выросло до 85%, а энергоэффективность — на 64%.
Чип также стал для Xiaomi первым мобильным решением с поддержкой LPDDR6. Пропускная способность памяти достигает 113,8 ГБ/с. Для задач с ИИ заявлены 200 TOPS тензорной производительности, 3,13 TFLOPS в векторных вычислениях и рост NPU на 45%.
- 3-нм техпроцесс
- 10-ядерный CPU
- 16-ядерная GPU G2-Ultra NX
- LPDDR6, до 113,8 ГБ/с
- 200 TOPS для ИИ-задач
По словам Xiaomi, разработка Xring O3 заняла 459 дней. Компания также утверждает, что ускорение ИИ распределено между CPU, GPU, ISP, DPU и ADSP, а статическая задержка составляет 82 нс.
Xring O3 для Xiaomi 18 Fold
Xring O3 станет основой не только для Xiaomi 18 Fold, но и для Pad 9 Pro Max. Оба устройства запланированы к запуску в сентябре в Китае, а предзаказы на Xiaomi 18 Fold компания уже начала принимать.
Сам Fold компания описывает как широкоформатный складной смартфон. Предзаказы на него Xiaomi начала принимать до сентябрьской презентации.
Xring O100 и D100
Помимо O3, Xiaomi представила еще два чипа. Xring O100 выполнен по 6-нм техпроцессу и использует near-memory AI-архитектуру, которая должна снижать узкие места при работе с памятью. Компания заявляет пропускную способность до 1,22 Тбит/с и рассчитывает на применение этого чипа в ИИ-функциях на смартфонах, в автомобилях и роботах.
Третий чип, Xring D100, ориентирован на интеллектуальное вождение. Это первый отечественный 3-нм AI-чип Xiaomi для этой области, с 20-ядерным CPU и 16-ядерным NPU. Он поддерживает до 160 ГБ объединенной памяти и умеет запускать локально ИИ-модели с параметрами до 200 млрд.
Разработка Xring D100 уже завершена, а коммерческий запуск запланирован на 2027 год.
Ранее Xiaomi 18 Fold фигурировал лишь как прототип под рабочим названием Xiaomi 18 Fold: тогда речь шла о тестировании широкоформатного складного смартфона и утечке от инсайдера. Теперь Xiaomi уже связала этот аппарат с чипом Xring O3 и начала принимать на него предзаказы до сентябрьской презентации.
