Sony и TSMC вложат около $6,3 млрд в чипы для смартфонов и роботов

Sony и TSMC планируют вложить около 1 трлн иен, или $6,3 млрд, в совместное производство микрочипов. Эти компоненты будут использоваться в датчиках изображения для смартфонов, автомобилей и роботов.

Предприятие разместят в японской префектуре Кумамото. По плану оно сможет начать коммерческий выпуск продукции в 2029 году, а доли в проекте разделят так: 60% получит Sony, 40% — TSMC. Ранее TSMC вышла в плюс на 12–28 нм.

О сотрудничестве компании объявили еще в мае. Sony отвечает за собственные разработки и опыт в области сенсоров изображения, а TSMC — за производственные технологии и процессы.

Проект нацелен на выпуск датчиков. В компаниях также связывают его с развитием физического ИИ, систем, которые взаимодействуют с реальным миром.

Источник: Ixbt

Илья Игнатов

Технический журналист и новостник. Окончил МТУСИ по специальности «Информационная безопасность». Пишет о железе, софте и потребительской электронике с 2018 года. Верит, что хорошая новость — это когда всё по делу и без воды.