Железо

CXMT готовится к LPDDR6: китайская память уже прошла внутренние проверки

CXMT готовится к LPDDR6: китайская память уже прошла внутренние проверки

CXMT уже вышла на финишную прямую перед запуском LPDDR6. Чипы прошли внутренние проверки в рамках НИОКР. Дальше — малая опытная партия. Для рынка это заметный сигнал: китайская память подтягивается не только по объёмам, но и к новым стандартам для смартфонов и другой мобильной техники.

Речь идёт о LPDDR6-10677. По данным источника, память сможет работать в режиме до LPDDR6-12800. У чипов заявлена ёмкость 16 Гб, корпус — 1295 Ball POP.

На фоне конкурентов темп выглядит очень бодро. SK hynix, например, уже планирует массовый выпуск LPDDR6 во второй половине года, а первые смартфоны с этой памятью ожидаются ближе к концу года вместе с топовыми мобильными SoC следующего поколения.

  • LPDDR6-10677 с режимом до LPDDR6-12800
  • Ёмкость одного чипа: 16 Гб
  • Корпус: 1295 Ball POP
  • Следующий этап: малая опытная партия и дополнительные проверки

Если CXMT не сбавит темп, она может выйти на LPDDR6 почти одновременно с мировыми лидерами. И вот тут уже начнётся нормальная борьба за рынок мобильной памяти. Спрос на неё подстёгивают флагманские смартфоны и новые SoC.

Источник: Ixbt
Артур Берг
Старший новостной редактор, специализирующийся на оперативной аналитике рынка электроники и игровых систем. За время работы опубликовал более 2800 статей, посвященных новинкам мобильной индустрии, носимым устройствам и развитию облачных технологий. Подробно освещает события крупнейших международных выставок, таких как IFA, и анализирует стратегии ведущих технологических брендов на российском и мировом рынках.

Оставить комментарий