Samsung и Broadcom договорились о сделке на $200 млрд до 2030 года
Автор: Артур Берг Samsung Electronics и Broadcom заметно расширили сотрудничество. К 2030 году его объём должен перевалить за $200 млрд. Это не один контракт, а сразу несколько направлений: память, контрактное производство чипов и передовые методы корпусирования.
Для Samsung сделка особенно кстати на фоне борьбы за загрузку собственных фабрик. Broadcom получит у корейского партнёра новые коммуникационные чипы для высокоскоростной передачи данных и память HBM следующего поколения, и без неё уже трудно представить ИИ-ускорители и крупные вычислительные системы.
Отдельно здесь выделяется 2-нм техпроцесс Samsung. На нём собираются выпускать часть чипов для Broadcom. Для компании это ещё и способ подтянуть контрактный бизнес, где она давно спорит с TSMC, удерживающей лидерство в литографии.
Samsung и Broadcom на рынке ИИ-чипов
Сделка хорошо ложится в более широкий курс Samsung на рынок ИИ-компонентов. Компания уже обсуждала с Nvidia будущие поколения памяти HBM4E и HBM5, а в прошлом году получила от Tesla контракт на выпуск логических микросхем на $16,5 млрд.
Broadcom тут тоже не случайный партнёр. Компания активно наращивает портфель заказов на специализированные чипы для дата-центров и сетевой инфраструктуры, где спрос подогревают облачные сервисы и ИИ-платформы. Для Samsung это шанс закрепиться не только в памяти, но и в более прибыльных заказах контрактного производства.
На рынке HBM конкуренция уже жёсткая: кроме Samsung, там играют SK hynix и Micron. Если Samsung одновременно увеличит выпуск HBM и сможет брать внешние заказы на продвинутые логические чипы, её фабрики получат более ровную загрузку. Это особенно важно в период, когда спрос на обычную память скачет сильнее, чем на ИИ-компоненты.
И вот тут объём соглашения с Broadcom становится показателем не только сам по себе. Он показывает, что Samsung пытается собрать вокруг ИИ-направления более устойчивый набор заказов. Дальше всё будет упираться в темпы роста выхода годных чипов на 2-нм техпроцессе и в то, удастся ли компании закрепиться рядом с TSMC в самых дорогих проектах.
