Tesla разделит AI5 между Samsung и TSMC, а чипы получатся разными

Tesla готовит для следующего поколения своих ИИ-чипов сразу два производственных маршрута. AI5 будут делать и Samsung, и TSMC, но, судя по новым данным, это будут не копии друг друга, а два заметно разных варианта одного и того же проекта.

Раньше уже писали, что версия Samsung Foundry дошла до тестовых образцов и делается по 2-нм техпроцессу с транзисторами GAA. Теперь всплыла информация и по варианту TSMC: его, если верить источнику, будут выпускать по 3-нм нормам, а в проектировании Tesla помогает Global Unichip Corporation.

Разница тут не только в цифре техпроцесса. У Samsung должна быть более свежая GAA-архитектура, у TSMC — FinFET, и это обычно сказывается и на себестоимости, и на том, как кристалл ведёт себя под нагрузкой. По данным источника, тестовые пластины у TSMC идут примерно на квартал быстрее, чем у конкурирующей версии Samsung.

Для Tesla это ещё и подстраховка на случай сбоев у одного поставщика. А заодно — способ не тормозить вывод чипа на рынок. Nvidia и AMD тоже не держатся за одного подрядчика, и на этом фоне любая смена техпроцесса может заметно сдвигать баланс между ценой, производительностью и энергопотреблением. Илон Маск уже говорил, что AI5 превзойдёт ожидания. Теперь остаётся посмотреть, какая версия первой доберётся до серийных машин и дата-центров.

Источник: Ixbt

Максим Третьяков

Технический обозреватель, пишет в основном про рынок мобильных телефонов и автомобильные технологии. Максим подготовил 740 материалов, в которых анализирует запуск флагманских линеек смартфонов (включая бренды Xiaomi и Apple), развитие нейросетевых функций в потребительских гаджетах и актуальное состояние отечественного автопрома. Его экспертиза охватывает как аппаратные новинки — от концептов видеокарт до умных колец, — так и правовые аспекты технологического рынка.