Дженсен Хуанг заявил, что Huawei отстаёт в чипах

Глава Nvidia Дженсен Хуанг заявил, что Huawei продвинулась в упаковке и компоновке микросхем, но всё ещё отстаёт от мировых лидеров в разработке новых процессоров. По его словам, подход, который китайская компания описывает как новый закон масштабирования Tau, важен для отрасли, однако TSMC применяет сходные методы уже около десяти лет. Заявление прозвучало на встрече с представителями тайваньской полупроводниковой отрасли.

Хуанг сказал, что Huawei научилась повышать плотность транзисторов без перехода на более тонкие техпроцессы. Речь идёт о многослойной компоновке и 3D-упаковке, то есть о попытке наращивать производительность не только за счёт литографии, но и за счёт сборки кристаллов. Это направление стало особенно важным после того, как замедление классического масштабирования сделало каждый новый техпроцесс заметно дороже.

Для Nvidia эта тема не теоретическая. Компания сама завязана на тайваньскую цепочку поставок, прежде всего на TSMC, и активно использует продвинутую упаковку CoWoS для ускорителей ИИ. В 2024 и 2025 годах именно мощности по упаковке, а не только по выпуску пластин, были одним из главных узких мест на рынке ИИ-чипов. На этом фоне комментарий Хуанга можно читать и как защиту позиции TSMC, и как признание того, что Huawei пытается обойти ограничения на доступ к продвинутой литографии через архитектуру и сборку.

Huawei в последние месяцы действительно делает ставку на этот маршрут. Китайские исследователи, работающие с компанией, описывали архитектуру LogicFolding и инструменты 3D-проектирования как основу для новых чипов. Внутри Китая этот подход подают как альтернативу гонке техпроцессов, в которой местные производители ограничены экспортным контролем США и союзников. Однако разрыв с лидерами остаётся заметным: TSMC контролирует более половины мирового рынка контрактного производства микросхем, а в сегменте продвинутой упаковки у тайваньских и корейских игроков накоплены и мощности, и опыт серийного выпуска.

Спор вокруг Tau важен не только для Huawei. Intel, Samsung и TSMC уже несколько лет продвигают собственные схемы 2.5D- и 3D-интеграции как способ продлить рост производительности без резкого уменьшения норм производства. Ответ на вопрос, стала ли разработка Huawei отраслевым стандартом или осталась локальным обходным путём, появится не по заявлениям, а по серийным поставкам. Для этого компании нужно показать массовый выпуск и устойчивую экономику сборки, а это обычно занимает не один квартал.