SK Hynix предупредила о нехватке DRAM и HBM, связав её с трудностями внедрения новых технологий и сроками строительства предприятий. Об этом компания рассказала 28 октября во время обсуждения квартальных результатов, сообщает The Motley Fool.
Оценка SK Hynix учитывает долгосрочные соглашения о поставках и контракты с заказчиками, которые ещё обсуждаются. Финансовый директор компании Ким У Хён предупредил, что в ближайшее время полностью удовлетворить запросы клиентов по объёмам будет трудно. По его словам, внедрять новые производственные процессы сложно, а строительство новых мощностей требует времени. Компания ожидает, что ограничение поставок сохранится до 2030 года.
Другой производитель памяти, Micron, ранее тоже говорил о нехватке предложения. В августе исполнительный вице-президент компании Сумит Садана заявил инвесторам, что в 2027 году ситуация с поставками будет ещё напряжённее, чем в 2026-м. Он также сказал, что Micron не знает, когда предложение догонит спрос.
Спрос на HBM влияет и на выпуск обычной DRAM, которую используют в компьютерах, смартфонах и серверах. HBM — разновидность DRAM с вертикально расположенными чипами, рассчитанная на высокую пропускную способность для ИИ-ускорителей. По оценке Саданы, производство 100 бит HBM3E занимает столько же мощностей, сколько выпуск примерно 300 бит стандартной DRAM. Для более новой HBM4E соотношение приближается к четырём к одному.
Производители расширяют мощности, но запуск новых предприятий занимает время. Дефицит до 2030 года — прогноз SK Hynix, а не срок, на который уже заключены все контракты: часть соглашений ещё обсуждается.