Sony и TSMC планируют вложить около 1 трлн иен, или $6,3 млрд, в совместное производство микрочипов. Эти компоненты будут использоваться в датчиках изображения для смартфонов, автомобилей и роботов.
Предприятие разместят в японской префектуре Кумамото. По плану оно сможет начать коммерческий выпуск продукции в 2029 году, а доли в проекте разделят так: 60% получит Sony, 40% — TSMC. Ранее TSMC вышла в плюс на 12–28 нм.
О сотрудничестве компании объявили еще в мае. Sony отвечает за собственные разработки и опыт в области сенсоров изображения, а TSMC — за производственные технологии и процессы.
Проект нацелен на выпуск датчиков. В компаниях также связывают его с развитием физического ИИ, систем, которые взаимодействуют с реальным миром.