Саровский ядерный центр получил контракт почти на 1 млрд рублей на разработку оборудования для производства полупроводников. Это установки, которые должны заменить немецкие и австрийские решения на фоне курса на локализацию микроэлектроники.
По данным CNews, госконтракт на опытно-конструкторскую работу с шифром «Дантист» заключили 6 июля 2026 года. Сумма — 992,85 млн рублей. Готовое оборудование заказчик ждёт к 30 октября 2029 года.
Исполнителем стал РФЯЦ-ВНИИЭФ. В отрасли его знают не только как крупный ядерный центр, но и как площадку с сильной школой высокоточной механики, вакуумных технологий и сложной инженерной сборки. Для полупроводникового оборудования это важно: такие установки требуют точной работы с материалами, чистыми камерами и стабильной автоматикой.
Проект должен закрыть сразу две операции в производстве чипов. Первая — бондинг, то есть временное соединение полупроводниковых пластин с пластинами-носителями. Вторая — дебондинг, когда пластины затем разделяют и очищают.
Главное требование конкурса Минпромторга — максимальная локализация. Внутри установки должны стоять российские комплектующие, включая контроллеры на базе отечественных микропроцессоров, управляющие платы, вакуумные системы и программное обеспечение.
Сейчас в этом сегменте на российском рынке впереди зарубежные поставщики, прежде всего EV Group и SUSS MicroTec. Их оборудование используют для операций, без которых производство сложных микросхем и корпусирование чипов уже не обходятся. А вот с полноценной заменой на внутреннем рынке всё было куда сложнее.
Для РФЯЦ-ВНИИЭФ это не первый выход за рамки оборонной тематики. Центр, созданный в 1946 году, остаётся одним из самых заметных научных активов страны и давно работает не только с ядерными технологиями, но и с задачами, где нужны точность, расчёт и сложное производство.
Именно в Сарове создали первую советскую атомную бомбу, а позже и водородную. Теперь тот же научный задел пытаются использовать в микроэлектронике, где России особенно не хватает собственного оборудования для критических операций. На этом фоне контракт на 992,85 млн рублей выглядит не разовой закупкой, а попыткой закрыть узкое место в цепочке производства чипов.
Упор на импортозамещение здесь понятен ещё и потому, что рынок оборудования для полупроводников давно поделен между несколькими зарубежными игроками. Если проект дойдёт до серийного применения, у российских фабрик появится альтернатива для операций бондинга и дебондинга. А сам центр сможет закрепиться в новой для себя нише инженерного машиностроения.
До осени 2029 года времени ещё достаточно, чтобы проект прошёл испытания и доработки. К этому сроку станет ясно, превратится ли саровская разработка в рабочую замену иностранным установкам или останется ещё одной дорогой опытной машиной.