Infineon впервые изготовила работоспособные силовые приборы из карбида кремния на пластинах нового для этой технологии формата. Компания провела обработку на заводе в австрийском Филлахе, используя действующее оборудование для выпуска кремниевых чипов. Это проверка технологии в условиях полноценного полупроводникового производства; о начале серийного выпуска компания не объявляла.
Как сообщила Infineon 9 ноября, переход с пластин диаметром 200 мм на 300 мм даёт возможность разместить на каждой из них в 2,3 раза больше чипов. Само по себе это число не показывает, насколько дешевле окажется готовый прибор. Elektronikpraxis отмечает, что для такой оценки нужны данные о стоимости пластин и обработки, а также о доле годных изделий. Компания этих показателей не раскрыла.
Не названы и типы изготовленных приборов, их классы напряжения и электрические характеристики. Поэтому по объявлению нельзя судить о параметрах будущих серийных чипов. Infineon также не назначила срок запуска массового производства на 300-мм пластинах: план внедрения она намерена согласовать с заказчиками и партнёрами. Разработку производства SiC-приборов на пластинах диаметром 200 мм компания продолжит параллельно.
Одновременно Infineon проверила в Дрездене возможность применения технологии Cold Split к 300-мм пластинам карбида кремния. Она предназначена для отделения пластин от кристалла SiC. По словам компании, по сравнению с традиционной проволочной резкой процесс сокращает потери материала и время обработки, позволяя получить больше пластин из одного кристалла. Численного сравнения Infineon не привела.
Приборы из карбида кремния применяют там, где нужно эффективно преобразовывать электричество при высоких напряжениях и температурах. Infineon перечисляет тяговые инверторы, зарядные устройства электромобилей, крупные накопители энергии, промышленные приводы и источники бесперебойного питания. Компания также указывает на спрос со стороны центров обработки данных для ИИ, в том числе на компоненты для твердотельных трансформаторов, автоматических выключателей и блоков питания. Подтверждённая обработка 300-мм пластин пока не означает изменения цен или доступности таких устройств для покупателей.
Пластину, прошедшую обработку, Infineon представит публике на выставке electronica в Мюнхене, которая проходит с 10 по 13 ноября. Ранее, 27 октября, компания объявила о вложении около €1,1 млрд (около 102 млн ₽) в предприятие по массовому выпуску силовых приборов из нитрида галлия на 300-мм пластинах в Филлахе. Для карбида кремния объявленный сейчас результат остаётся этапом проверки производственного процесса; даты аналогичного перехода к массовому выпуску нет.