Huawei заявила о чипах класса 1,4 нм к 2031 году
Huawei представила на конференции ISCAS 2026 в Шанхае новую схему проектирования чипов LogicFolding и заявила, что к 2031 году сможет выйти на плотность транзисторов уровня «класса 1,4 нм» без доступа к EUV-литографии. Компания обещает прирост плотности на 55% и энергоэффективности на 41%, а первым коммерческим носителем архитектуры должны стать осенние процессоры Kirin для флагманских смартфонов.
Формулировка «класс 1,4 нм» здесь важнее цифры. Huawei не говорит о реальном техпроцессе в привычном для TSMC, Samsung или Intel смысле, а сравнивает итоговую плотность и производительность с зарубежными нормами. Это удобный способ обойти главную проблему китайской полупроводниковой отрасли: без машин ASML для EUV перейти на передовые литографические узлы стандартным путем нельзя.
Вместо геометрического уменьшения элементов компания предлагает так называемый Tau Scaling Law. По версии Huawei, упор надо делать не только на размер транзистора, но и на скорость прохождения сигнала внутри схемы. Для этого логические блоки «складываются» в двухслойную структуру с более короткими соединениями. В компании утверждают, что шесть лет отрабатывали этот подход и уже выпустили 381 чип на тех же принципах. Проверить этот список со стороны трудно, зато сам тезис понятен: Huawei пытается выиграть не в литографии, а в архитектуре и упаковке.
Как Huawei обходит запрет на EUV
Санкционный фон здесь важнее любого маркетинга. США с 2019 года ограничивают поставки Huawei, а Нидерланды и Япония вслед за Вашингтоном ужесточили экспорт оборудования для передовых фабрик. Китайские производители могут покупать и развивать более старые DUV-системы, но путь к массовому выпуску узлов уровня 3 нм и ниже без EUV остается крайне дорогим и сложным.
Отсюда и ставка на альтернативные методы. Huawei уже показывала, что готова жить с компромиссами: смартфон Mate 60 Pro в 2023 году стал символом возвращения Kirin на фоне санкций, хотя отраслевые оценки связывали его чип с 7-нм производством SMIC и не лучшей себестоимостью. LogicFolding выглядит как следующая ступень той же стратегии, получить больше производительности из ограниченного набора производственных инструментов.
Рынок отреагировал предсказуемо. Акции SMIC после объявления выросли на 7,6%, потому что любой рабочий сценарий без EUV повышает ценность локальных фабрик и упаковки. Для сравнения, TSMC рассчитывает запустить массовое производство A14, то есть ее 1,4-нм поколение, в 2028 году. Nvidia, главный ориентир Huawei в ИИ-ускорителях, тоже давно выигрывает не только техпроцессом, а связкой архитектуры, памяти HBM и упаковки CoWoS. Китай теперь пытается собрать собственную версию этой формулы.
Ближайшая проверка состоится осенью, когда Huawei покажет новые Kirin в флагманских смартфонах. Если компания подтвердит заявленные приросты на потребительском чипе, следующий вопрос сместится к Ascend и серверным кластерам, где эффект от плотной компоновки и экономии энергии измеряется уже не в бенчмарках, а в стоимости стойки и потреблении дата-центра.
