Huawei предложила собственную альтернативу закону Мура и собирается вывести первый коммерческий чип с новой архитектурной схемой уже осенью 2026 года. Компания называет подход законом Tao и делает ставку не на дальнейшее уменьшение транзисторов, а на сокращение задержек сигнала внутри кристалла.
Идею представила Хэ Тинбо, глава полупроводникового бизнеса Huawei, на симпозиуме ISCAS 2026 под эгидой IEEE. Логика простая: традиционное масштабирование упирается в цену, энергопотребление и физику. На новых техпроцессах выигрыш от каждого нового шага уже не выглядит автоматическим, а стоимость фабрик и упаковки растет быстрее, чем нравится клиентам.
Вместо «геометрического» сжатия Huawei предлагает «временное». Речь идет о том, чтобы уменьшить путь и задержку прохождения сигнала между блоками чипа. Для этого компания продвигает схему logic folding, по-русски это можно описать как более плотное «складывание» логики в несколько уровней. Цель та же, что и у классического перехода на новый техпроцесс: поднять производительность и снизить расход энергии. Только инструмент другой.
Huawei утверждает, что использовала связанные с этим подходом решения в 381 чипе за последние шесть лет. Первый заметный массовый продукт на базе logic folding, по словам компании, появится в следующем мобильном Kirin 2026 уже осенью. Если обещания подтвердятся, Huawei получит важный аргумент в сегменте смартфонных SoC, где Apple, Qualcomm и MediaTek по-прежнему опираются прежде всего на классическое масштабирование вместе с продвинутой упаковкой и межсоединениями.
Самая громкая часть презентации касается горизонта до 2031 года. Huawei говорит, что чипы, спроектированные по закону Tao, смогут выйти на плотность и вычислительный эффект, сопоставимые с будущими 1,4-нм процессорами. Это не заявление о реальном запуске физического 1,4-нм производства. Скорее речь о попытке получить близкий результат за счет архитектуры, маршрутизации сигнала и системного дизайна.
Для отрасли эта риторика выглядит своевременной. TSMC и Samsung только подводят клиентов к 2-нм техпроцессам, а Intel развивает линейку 18A и A14 с упором на новые транзисторные структуры и подачу питания с обратной стороны пластины. Чем ближе фабрики подходят к этим рубежам, тем сильнее смещается конкуренция от одного лишь «нанометра» к упаковке, 3D-стэкингу, памяти рядом с вычислительными блоками и программной оптимизации. Huawei, судя по презентации, хочет занять место в той же дискуссии, хотя и с собственным словарем.
У компании есть и практический мотив. После американских ограничений Huawei и SMIC пришлось искать способы повышать отдачу без полноценного доступа к наиболее передовому литографическому оборудованию. Именно поэтому разговор о задержках сигнала и компоновке выглядит не теорией для конференции, а попыткой расширить запас инженерных ходов там, где прямой путь через новый техпроцесс дорог или закрыт.
Реальная ценность закона Tao станет понятна после выхода осеннего Kirin и первых замеров в серийных устройствах. Если прирост окажется заметным не только в слайдах, Huawei получит рабочую модель развития чипов вне привычной гонки «нанометров». Если нет, отрасль запомнит еще один красивый термин, а не новую единицу измерения прогресса.