Huawei заявила, что в ближайшие 5-10 лет полупроводниковая отрасль упрется в физические ограничения закона Мура и начнет искать другой способ роста производительности. В компании таким кандидатом считают «закон Тау», который, по словам главы научной группы Huawei и руководителя полупроводникового бизнеса Хэ Тинбо, переносит фокус с уменьшения геометрии транзисторов на «сжатие времени» в вычислениях и электронных системах. Это одна из самых прямых попыток крупного вендора предложить собственную рамку развития чипов в момент, когда рынок и без того уходит в упаковку, стекование и архитектурные обходные пути.
В интервью People’s Daily Хэ Тинбо сказала, что закон Мура «в течение следующих 10 лет столкнется с физическим пределом», а новый подход должен принести выгоду и пользователям, и производителям. По ее оценке, отрасли может понадобиться от нескольких дней до 3-5 лет, чтобы начать применять эту идею в своих продуктах. Она также напомнила, что самому закону Мура потребовалось около десяти лет, чтобы стать общепринятым ориентиром.
Практическое продолжение этой идеи Huawei описывает уже не на уровне теории. Хэ Тинбо сообщила, что компания собирается повысить производительность мобильных Kirin 5G в 2026 году с помощью технологии Logic Folding, или «логического складывания». Следующее поколение Kirin с этой технологией Huawei обещает показать осенью 2026 года.
Формулировка про «закон Тау» выглядит как собственная концепция Huawei, а не как общепринятый отраслевой термин. На мировом рынке похожие задачи сейчас решают иначе: через chiplets, 3D-упаковку, HBM-память и продвинутую сборку, которые позволяют наращивать итоговую производительность без прежнего темпа перехода на более тонкие техпроцессы. Intel развивает Foveros и EMIB, TSMC продвигает CoWoS и SoIC, AMD уже несколько поколений строит серверные и потребительские процессоры на чиплетной схеме.
Сама постановка вопроса для отрасли не новая. Закон Мура перестал быть точным производственным расписанием еще несколько лет назад, когда стоимость перехода на очередной техпроцесс стала расти быстрее, чем выгода для массовых продуктов. Даже крупнейшие производители теперь продают не столько «нанометры», сколько комбинацию архитектуры, упаковки, энергопотребления и специализированных блоков ускорения.
На это указывают и рыночные данные. По оценкам отраслевых аналитиков, сегмент advanced packaging растет двузначными темпами и уже стал узким местом для ИИ-ускорителей, где спрос на CoWoS-мощности TSMC в 2024-2025 годах заметно опережал предложение. На таком фоне идея Huawei выглядит не попыткой переписать физику, а попыткой дать новое имя тенденции, которую рынок и так осваивает через стекование, упаковку и компоновку.
Есть и другой слой контекста. Для Huawei полупроводниковая стратегия давно связана не только с производительностью, но и с доступом к технологиям. После американских санкций компания была вынуждена искать способы развивать собственные SoC и серверные решения в условиях ограниченного доступа к передовым инструментам EDA, IP-блокам и контрактному производству. В такой ситуации ставка на архитектурные и системные приемы выглядит более реалистичной, чем обещания мгновенно догнать мировой фронтир литографии.
Рынок уже видел похожие развороты в терминологии. IBM, Intel, TSMC, Samsung и AMD в последние годы чаще говорят о «системном масштабировании» и «More than Moore», чем о простом уменьшении транзистора. Разница в том, что Huawei пытается оформить этот сдвиг в отдельный «закон», а затем привязать к нему конкретную мобильную платформу Kirin.
Если судить по описанию Huawei, Logic Folding может относиться к одному из вариантов логического стекования, повторного распределения блоков или более плотной компоновки вычислительных узлов. Компания деталей не раскрыла, поэтому сравнивать технологию с 3D V-Cache у AMD, Foveros у Intel или гибридным бондингом TSMC рано. Но сам выбор направления показателен: даже в смартфонных SoC пространство для роста все чаще ищут не в «чистом» техпроцессе, а в сборке системы из нескольких функциональных слоев.
Для Huawei это еще и вопрос позиционирования. После возвращения бренда на рынок 5G-смартфонов в Китае компания стремится показать, что Kirin жив не как разовый ответ на санкции, а как долгосрочная инженерная программа. В 2025 году китайский рынок смартфонов оставался крупнейшим в мире по поставкам, а конкуренция в премиальном сегменте шла уже не только между Apple и Android-производителями, но и между локальными платформами ИИ, модемами и степенью контроля над компонентной базой.
Осенний релиз Kirin станет первой практической проверкой того, насколько «закон Тау» можно перевести из корпоративной риторики в продуктовые метрики. Если Huawei покажет заметный прирост производительности и энергоэффективности без радикального скачка техпроцесса, термин может прижиться хотя бы внутри китайской цепочки поставок. Если нет, отрасль, скорее всего, продолжит пользоваться более приземленными словами: chiplets, 3D-упаковка и advanced packaging.