полупроводники
Наука и технологии
НИИТМ поставил установку эпитаксии «Эписэнд ТМ» для производства чипов
03.08.2026
Железо
Китайские DUV-сканеры отстают от ASML на несколько поколений, но уже пошли в серию
03.08.2026
Нейросети и ИИ
ChipAgents привлекла $60 млн на ИИ-платформу для проектирования чипов
02.08.2026
Железо
Intel решила расширить чип до 240×240 мм и обогнала стандарт отрасли в 24 раза
01.08.2026
Железо
0,65 нм вместо кремния. В МФТИ сделали транзисторы на дисульфиде молибдена
31.07.2026
Железо
Intel впервые за 40 лет открыла чужим компаниям доступ к ядрам x86
31.07.2026
Железо
TSMC ускоряет запуск 1,4-нм завода на фоне паузы Samsung
30.07.2026
Железо
LG вывела на рынок литограф за $2 млн без фотошаблонов и с точностью до 1,5 мкм
30.07.2026
Железо
Huawei готовит стеклянные подложки для чипов на 2027 год и обгоняет Корею
29.07.2026
Железо
CPU Vera ускорил разработку чипов Nvidia в 1,5 раза
27.07.2026
Железо
Zeiss расширяет выпуск оптики для 2-нанометровых чипов
26.07.2026
Железо
Samsung и Broadcom договорились о сделке на $200 млрд до 2030 года
26.07.2026
Железо
НМ-Тех запустит собственную линию корпусирования микросхем
24.07.2026
Железо
Tesla разделит AI5 между Samsung и TSMC, а чипы получатся разными
24.07.2026
Железо
Intel перенесла 14A на 2028 год
24.07.2026
Железо
Китайцы создали память на одном электроне. До рынка обещают дойти за 3—5 лет
23.07.2026
Наука и технологии
Учёные СПбГУ научили полупроводник остывать светом вместо вентиляторов
23.07.2026
Железо
Маск пообещал Tesla AI6 звание самого мощного чипа для периферийных вычислений
23.07.2026
Железо
Акции Georg Fischer выросли на 13% после двукратного роста заказов на охлаждение ИИ-дата-центров
22.07.2026
Нейросети и ИИ
Samsung научила ИИ проектировать скрипты для проверки микросхем
22.07.2026
Показать ещё