полупроводники

Huawei пообещала техпроцесс уровня 1,4 нм к 2031 году

Huawei пообещала техпроцесс уровня 1,4 нм к 2031 году

28.05.2026

TSMC гарантировала рост бонусов после угрозы забастовки

28.05.2026

SK Hynix достигла капитализации в $1 трлн на спросе на HBM

27.05.2026

Micron превысила капитализацию в $1 трлн на буме ИИ

27.05.2026

Lisuan начала продажи видеокарты LX 7G100 в Китае

26.05.2026

Huawei заявила о чипах класса 1,4 нм к 2031 году

25.05.2026

Huawei показала Kirin 2026 с плотностью до 238 MTr/мм²

25.05.2026

Huawei переводит разработку чипов Kirin на масштабирование Tau

25.05.2026

Huawei заявила о цели выйти на плотность чипов класса 1,4 нм

25.05.2026

Huawei выпустит Kirin с Logic Folding осенью 2026 года

25.05.2026

Huawei представила закон Tau и выпустит Kirin с ним осенью

25.05.2026

Huawei представила закон Tao для проектирования чипов

25.05.2026

Lisuan собрала 30 тыс. заказов на видеокарту LX 7G100

24.05.2026

AMD начала выпуск 2-нм серверных процессоров EPYC Venice

24.05.2026

Samsung откупилась от забастовки бонусами по $339 000

22.05.2026

Samsung подошла к 18-дневной забастовке сотрудников

20.05.2026

Seagate охладила бум памяти словами о ненужных новых фабриках

19.05.2026

Apple превратила брак чипов в отдельную линейку устройств

18.05.2026

Японская фабрика TSMC вышла в плюс на чипах 12-28 нм

18.05.2026

Сеул готов заблокировать забастовку Samsung на 30 дней

18.05.2026
Показать ещё
Ранее