Honor Magic 8 Air может стать компактным флагманом с тонким корпусом и чипом MediaTek

Похоже, Honor присоединяется к растущему тренду на компактные премиальные смартфоны, готовя к выпуску новую модель Honor Magic 8 Air. Свежие утечки указывают на то, что устройство войдёт во флагманскую линейку бренда, а значит, предложит передовое «железо» и привычный для серии премиальный дизайн. Ниже — всё, что известно на данный момент.

На фоне растущей популярности компактных флагманов Honor становится очередным китайским брендом, делающим ставку на этот сегмент. Новые подробности поступили от известного инсайдера RODENT950, который поделился ключевой информацией в X. Несмотря на флагманский статус и топовые характеристики, Magic 8 Air, как сообщается, может отказаться от процессоров Qualcomm в пользу MediaTek. В отличие от других моделей серии, смартфон, вероятно, будет оснащён чипом Dimensity 9500 вместо Snapdragon 8 Elite Gen 5.

По данным источника, устройство получит 6,31-дюймовый LTPS OLED-дисплей с разрешением около 1,5K и частотой обновления 120 Гц. На задней панели ожидается основная камера на 200 Мп с сенсором размером 1/1,5 дюйма, а также 50-мегапиксельный телеобъектив. Пока неясно, будет ли в составе камеры ультраширокоугольный модуль. За автономность должен отвечать аккумулятор ёмкостью около 5 500 мА·ч.

Одной из самых заметных особенностей дизайна станет сверхтонкий корпус. Как следует из названия, модель может конкурировать с iPhone Air: утечка намекает на толщину корпуса в пределах 5-6 мм. Это выглядит особенно впечатляюще с учётом флагманских характеристик и довольно крупной батареи. По предварительным данным, Honor Magic 8 Air может быть представлен во второй половине января 2026 года.