Oppo планирует представить серию смартфонов Find X9 в сентябре этого года в Китае. Ожидается, что в линейку войдут три модели: Find X9v, Find X9 Plus и Find X9 Pro. Надёжный инсайдер Digital Chat Station поделился новой информацией об инженерных прототипах устройств и раскрыл три важных нововведения.
Первое ключевое изменение — переход на плоский OLED-дисплей с разрешением 1.5K. Это означает отказ от экрана с микроскруглениями по краям, как у Find X8 и X8 Pro. Новый экран будет иметь крупные скруглённые углы и симметричные сверхузкие рамки с четырёх сторон благодаря технологии LIPO.
По предыдущим данным, Find X9+ и X9 Pro получат экраны диагональю 6.59 и 6.78 дюйма соответственно, а базовая модель X9 будет оснащена 6.3-дюймовым дисплеем.
Второе нововведение касается производительности. Линейка Find X9 будет построена на новом чипсете Dimensity 9500, который пришёл на смену прошлогоднему Dimensity 9400. Новый чип, произведённый по техпроцессу TSMC N3P, использует архитектуру с крупными ядрами (1 x Travis, 3 x Alto, 4 x Gelas) и графику Immortalis-Drage. Также внедрена новая микроархитектура для улучшения производительности трассировки лучей при снижении энергопотребления. Ожидается, что вычислительная мощность достигнет 100 TOPS.
Третье заметное изменение — отказ от большого круглого блока камер, который использовался в серии Find X7. Вместо него в одном из прототипов появился прямоугольный модуль камер, размещённый в левом верхнем углу задней панели.
Хотя в сегодняшней утечке не упоминается четвёртое изменение, ранее сообщалось, что Find X9 Pro может отказаться от двойного перископного модуля в пользу одного 200-мегапиксельного перископного телеобъектива. При этом двойной перископ может остаться эксклюзивом модели Find X9 Ultra, которая, как ожидается, выйдет в первой половине 2026 года с чипсетом Snapdragon 8 Elite 2.
